產(chǎn)品概述
電力半導(dǎo)體模塊， 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心，把兩個(gè)或兩個(gè)以上的芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)組合成模塊，實(shí)現(xiàn)整流、調(diào)壓、開關(guān)功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技術(shù)，程控液壓技術(shù)，國際標(biāo)準(zhǔn)封裝，引出端與散熱底板電氣絕緣，用硅凝膠，環(huán)氧樹脂灌封。產(chǎn)品體積小，靈敏度高，無電弧，負(fù)載功率大等特點(diǎn)。
廣泛用于各種整流，加熱，調(diào)速，穩(wěn)壓，逆變，補(bǔ)償，電鍍，點(diǎn)解，點(diǎn)焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動(dòng)等裝置設(shè)備中。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高導(dǎo)熱絕緣陶瓷基片，高涌浪電流
芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓；全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力；
安裝方便
安裝簡單，使用維修方便；體積小、重量輕；真空+氫氣保護(hù)焊接技術(shù)國際標(biāo)準(zhǔn)封裝。
典型應(yīng)用
廣泛用于UPS、調(diào)光、工業(yè)加熱控制、無觸點(diǎn)開關(guān)、交直流電機(jī)控制、各種整流電源、電機(jī)軟啟動(dòng)、電焊機(jī)、變頻器、電池充放電等。
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[VIP第2年] 指數(shù):1
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