FSG 系列觸力傳感器用于在緊湊型商業(yè)級封裝中提供力傳感性能。該傳感器采用經過證明的傳感技術，該技術利用專門的壓阻式微加工硅傳感元件。低功耗、非補償式惠斯通電橋電路設計可在 5 N、10 N、15 N 和 20 N 力值范圍內提供內在穩(wěn)定的毫伏輸出。

 

觸力傳感器的工作原理是當電阻受力彎曲時，植入于硅中的壓阻效應的電阻值會增加。該傳感器通過不銹鋼柱塞，將應用中的力直接集中到硅傳感元件上。電阻值將隨所受力的數值成比例地變化。電路電阻值的變化將導致相應的毫伏輸出電平變化。

 

傳感器封裝設計集成了模塊化結構。創(chuàng)新彈性連接技術與工程模制塑料的使用可實現高達三倍額定壓力的過壓能力。

 

不銹鋼柱塞可以提供出色的機械穩(wěn)定性，并能適應各種應用。各種電氣互連方式可以接受預接線連接器、印刷電路板安裝以及表面貼裝。**的傳感器設計還可提供包括安裝支架在內的多種安裝選項。