*高的精度和穩定性

用硅改善性能：

利用DRiE工藝進行硅加工的示例

DRiE工藝水

• 我們在制造TERPS諧振器元件時充分利用了硅的力學性能。
• 為了優化和平衡諧振器的設計，我們采用了深度反應離子刻蝕（DRIE）硅技工技術。 DRIE可以設計具有復雜和多變幾何形狀的結構。
• 精度為0.01% FS（100 ppm）
• 穩定性為0.01% FS/年（100 ppm）

壓力和溫度范圍大

硅熔融黏結工藝：  

• TERPS僅根據硅的力學性能進行設計，可以用于 -40 至to 85 °C（-40至185 °F）的溫度范圍。
• 這種設計還可以通過硅熔融黏結（SFB）工藝在諧振器上黏結不同厚度的硅，以便于用于高達70 bar（1000 psi）的壓力范圍。

TERPS 傳感器元件橫截面	SFB硅層橫截面

堅固和可靠的包裝

深度反應離子刻蝕（DRIE）可以設計具有復雜和多變幾何形狀的結構，并且可以使諧振器位于水平面上。 諧振器必須具有足夠的剛度，以將能量損失降至*低，并采用油浸絕緣結構。

全焊TERPS模塊可以使頂級設計工程師利用標準材料包裝傳感器。 這種產品封裝在316L不銹鋼模塊中，起調節作用的電子設備位于25mm的主體管中。它提供一系列壓力和電氣接頭。