bE交換解決方案BCM88650系列，該系列產品可實現高密度交換平臺設計，實現高達4000個100GbE端口。

、流媒體和大帶寬商業服務的日益普及，對更高速率網絡的需求也在以驚人的速度增長。因此，可擴展和經濟實惠的100GbE平臺成為新一代交換基礎設施的關鍵要求。擁有數千臺服務器的大型數據中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交換平臺，以支持10G PON等日益增強的接入能力。

系統(SoC)具有業界最高的集成度，在單芯片中集成了全面的線卡功能。BCM88650 SoC與博通領先的FE1600(BCM88750)交換矩陣一起，可實現速度超過100Tbps的新一代高密度網絡解決方案。同時，BCM88650系列是惟一能在第二層至第四層處理單碼流200Gbps流量的商用芯片解決方案，該系列集成了先進的包分類和深度緩沖流量管理功能，以支持數據中心和運營商以太網并滿足分組傳輸要求。

　　博通公司高級總監兼網絡交換(Dune)部總經理Eyal Dagan表示，“BCM88650系列擁有業界最高的集成度和最大的帶寬，滿足從網絡核心到網絡邊緣的、新一代大帶寬解決方案所需的Tb級互連。”

　　盡管目前100GbE的市場尚未完全開啟，但市場需求表現強烈，預計到2015年，100GbE將實現規模部署。

圖  博通公司推出的全球密度最高的100GbE交換解決方案 BCM88650系列