網訊 DISCO(以下簡稱“迪思科”)，一家有著70多年歷史的日本半導體設備企業。一個歷史悠久的企業，依然能保持活力，在激烈的市場競爭中長久的競爭力，贏得市場份額，并且在中國市場有不錯的表現，這些是如何做到的，而面對競爭激烈的中國市場，迪思科又會有哪些高明的“謀劃”？

常用的藍寶石、碳化硅這些產品都可以使用迪思科的切割設備。

環節之后使用的切割機設備是迪思科的優勢產品，無論是從全球市場角度還是中國市場角度，迪思科都占有很大的市場份額，則本隆司表示，從今年二三月份開始，應用在LED封裝的切割機爆發性增長。

發光層的亮度和指向性，迪思科推出了新的激光剝離技術。據了解，目前該技術已在部分地區應用，大陸地區也與一些客戶進入實質性商談階段。

　　“LED行業發展很快，在之后的全球競爭中，LED性能本身的提升非常重要。在全球LED行業中，尤其是中低端市場，中國更是占有重要地位，若要取勝，必須在亮度等性能方面有更好的提升，向高端方向發展，而這也一定程度會帶動對設備需求的提升，” 則本隆司如是表示。

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