網(wǎng)訊 在 "無封裝時代"來臨的今天，大家對層出不窮的新技術(shù)充滿了疑問。無封裝技術(shù)誕生是基于倒裝共晶焊工藝在LED中的應(yīng)用及發(fā)展，那么什么是倒裝共晶焊工藝？倒裝無金線封裝是否不再需要封裝環(huán)節(jié)？無金線封裝可以支持哪些產(chǎn)品？無金線封裝技術(shù)可以帶來哪些優(yōu)勢？無金線封裝給中游企業(yè)帶來哪些機(jī)會和威脅？

的企業(yè)--晶科電子將在OFweek中國高科技行業(yè)門戶網(wǎng)站舉辦"倒裝技術(shù)支持的無金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展"在線語音研討會。作為國內(nèi)唯一能夠量產(chǎn)無金線封裝器件且產(chǎn)品已經(jīng)過市場多年認(rèn)可的規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)，晶科電子將全面解讀無金線封裝技術(shù)，為LED產(chǎn)業(yè)提供全新的解決方案。

應(yīng)用中常見的問題依然是死燈和光衰大。死燈大致可分為兩種情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態(tài)不亮冷態(tài)亮，或出現(xiàn)閃爍。導(dǎo)致不亮的主要原因是電性回路出現(xiàn)開路。而閃爍的原因則是因?yàn)榻鹁�虛焊或接觸不良，其中的罪魁禍?zhǔn)妆闶莻鹘y(tǒng)封裝工藝中所采用的導(dǎo)電通道--金線。

器件等產(chǎn)品規(guī)劃及技術(shù)支持進(jìn)行演講及解答。同時邀請了現(xiàn)任晶科電子(廣州)有限公司研發(fā)部經(jīng)理姜志榮先生擔(dān)任答疑嘉賓，重點(diǎn)對芯片產(chǎn)線建設(shè)及工藝調(diào)試、技術(shù)平臺開發(fā)、實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)工藝及產(chǎn)品大批量生產(chǎn)等方面進(jìn)行解答。屆時將對倒裝技術(shù)支持的無金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)行全面剖析。

　　歡迎LED產(chǎn)業(yè)人士加入互動，針對關(guān)心的問題在線提問，更有機(jī)會贏得晶科電子提供的精美獎品！6月4日OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)在線語音研討會--倒裝技術(shù)支持的無金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展，期待你的加入！

　　研討會地址：

　　http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=7995593&user.id=2?click_from=led