網訊 此前，LED黃光發明人、Philps Lumileds院士喬治·克勞福德（George Craford）發表了題為《半導體照明發展趨向及未來十年展望》的報告，他分別從LED發展的簡要歷史、性能表現、封裝和性能發展趨勢、未來十年產業發展展望等方面向與會者分享其精彩觀點。

產業持續快速發展，通過現有技術的不斷優化、新技術的不斷發展，LED照明在光效、綜合性價比及光色表現方面持續進步。新技術的不斷出現和發展肯定會對產業的發展產生積極的影響，但究竟哪種技術會成為最重要的技術趨勢目前還無法下定論，需要持續觀察。智能控制系統將在替代照明階段不斷與LED照明相融合，未來整個產業將向著創新應用的方向持續發展。

技術的演進來看，2000年以前，封裝的芯片尺寸基本小于0.35mm2，輸入功率小于0.1W。2000-2008年LED封裝的芯片尺寸可以做到大于1mm2，輸入功率也可以達到1～5W。現在封裝技術向著更大功率、更多光通量的方向發展，當然這樣的系統比較復雜，而且也面臨著進一步降低成本的問題。以陶瓷封裝為例，雖然這種封裝沒有使得性能提升的那么迅速，但是成本大幅降低。目前封裝產品的形式越來越多，產品線也非常豐富，產品開發最核心的原則就是圍繞應用的需求進行規格和產品形式的設計。

　　Philips lumileds公司也推出了LUXEON T系列的最新產品LUXEON TX系列產品，顏色控制在3～5步麥克亞當橢圓內的3737封裝，在85℃、700mA電流、低壓2.8V條件下，散熱表現非常好，達到3K/W，此款產品可以用于50W的MR16，也可用于戶外路燈照明，在350mA輸入電流條件下，整燈光效達到120lm/W。該系列產品的顯色指數有70、80、85和90，色溫涵蓋從2700K～6500K等多個范圍，這樣就保證了可以用于幾乎所有的照明場合。從2011年Q4到2012年Q4，LUXEON T系列封裝性能提升了23%。2013年Q4，LUXEON TX產品的性能又提升了15%。LED封裝器件產品性能的迅速提升也促使終端照明燈具成本持續下降。

　　未來十年：整合創新

　　LED照明產業仍然會通過更加深入的優化已有的和新涌現的技術，從而在光效、性價比及照明品質方面繼續提升。整體量子效率、光提取效率、電轉化效率、插座效率、轉換效率等都會對LED整體出光產生影響。智能系統的發展也將融入到從替換市場到創新市場的轉變過程中。