網訊 LED封裝行業作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業的重要支撐及后續發展的重要行業，為各大廠商所密切關注。據業內人士預測，未來LED封裝技術的發展主要是往十個趨勢發展，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。

或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。

，晶臺光電將會以LED室內照明產品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。

　　十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內照明不會太關注光效，而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統照明光源的動力。