BB值下降趨勢

　　2013年9月份北美半導體設備制造商BB值為0.97，在連續2個月小于1，設備業者認為，下半年市場開始進入庫存及產能調整階段。同時日本半導體BB值有所企穩9月值為1.25。北美和日本BB值呈現下降的趨勢，今年前期的景氣擴張趨勢開始出現放緩，預計未來再次進入去產能和去庫存的局面。短期內行業景氣度將有所回落。

　　業績增速逐季下降

　　從三季報業績看整個電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢。并主要是由于京東方的權重及增速貢獻，從細分子行業來看大部分子行業和公司增速并不高。而從目前的估值來看普遍較高，且遠高于業績的增速。從PEG角度看業績增速難以有效緩解估值的壓力。

　　市場維持弱勢

　　從市場走勢來看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對于市場的整體走勢也出現了調整，這也符合我們在前期策略提出未來將弱于大市的預期。由于行業增速仍然較低，決定了業績增速難以有效緩解估值壓力，未來估值的調整將更多在于市場的調整。

　　智能終端的升級及周邊需求樂觀

　　在智能終端近年來持續高速增長后，未來增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大，智能終端在相關配件上的更新升級，將給新技術和新產品提供了廣闊空間。

　　耐心尋找來年機會

　　在經濟調結構形勢下，電子產業比傳統產業具有更大的潛力，在估值上應享受一定的溢價，但是目前估值水平依然較高。在經過上半年的大幅上漲后，今年后期的調整也屬正常，同時調整將更有利于行業板塊長期趨勢。2013年隨后的時間里我們需要耐心尋找有估值優勢同時明年有市場潛力的品種，如上述智能終端的升級及周邊配件等。

　　投資建議

　　根據WIND統計，截至10月31日電子元器件整體市盈率（TTM）41.35倍，估值水平有下降趨勢。電子元器件板塊相對與全體A股的溢價率也有所下降，這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業估值水平依然較高，從業績增速來看，未來估值壓力的調整依然更多的需要通過市場來緩解。綜合前面的分析，我們維持電子元器件行業為“弱于大市”的評級。