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核心提示：為進一步深化川渝集成電路和電子產業的協作，促進川渝兩地資源的聯動，加速打造西部產業高地，川渝半導體產業創新發展論壇將于2024年11月6-7日在成都舉行。作為成都博覽會同期品牌活動的一部分，本次大會將聚焦“先進封測技術、IC設計、半導體設備、半導體創新材料、汽車智能網聯、功率器件、智能傳感器”等熱點難點問題
發布日期：2024-08-14 來源：工博士 作者：主辦方 瀏覽次數：66
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