網(wǎng)訊：臺(tái)灣觸控面板產(chǎn)業(yè)2013年遭遇重大考驗(yàn)、訂單流失，許多觸控面板廠商陷入虧損。展望2014年，臺(tái)灣觸控面板產(chǎn)業(yè)是否還有機(jī)會(huì)扳回一城？主要3大觀察重點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)包括：on-cell嵌入式液晶觸控面板發(fā)展情況、觸控面板模組全貼合（Opticalbonding）需求變化，以及取代ITO的新材料量產(chǎn)進(jìn)程等等。

外，液晶面板廠在on-cell的發(fā)展在一直不甚理想。除了品牌廠采購(gòu)不愿受制于單一貨源外，成本不具優(yōu)勢(shì)也是原因之一。

芯片廠商合作，并由控制芯片廠商在2012年提出單層多點(diǎn)圖案做法。相對(duì)于傳統(tǒng)sITO圖案，單層多點(diǎn)僅需要一道光罩，而且不需電極架橋，盡管靈敏度較sITO差，但價(jià)格卻有競(jìng)爭(zhēng)力，因此單層多點(diǎn)圖案在2012年時(shí)被應(yīng)用于GF1結(jié)構(gòu)，較GFF結(jié)構(gòu)省掉一張ITO薄膜和一張光學(xué)膠。2013年層多點(diǎn)圖案又取代sITO結(jié)構(gòu)，導(dǎo)入on-cell嵌入式液晶觸控面板。

search說(shuō)明，所謂全貼合系指用固態(tài)（OCA）或是液態(tài)光學(xué)膠（OCR）來(lái)進(jìn)行貼合。特別是指感應(yīng)線路層和面板之間的全貼合。全貼合可以改善空氣層（Air Gap）全反射現(xiàn)象，有助于液晶面板背光順利穿透表面玻璃。同時(shí)，全貼合在縮短堆疊厚度亦有幫助。

　　不過(guò)，全貼合的代價(jià)就是良率損失。在貼合過(guò)程中如果遇上貼合瑕疵、無(wú)法重工，液態(tài)光學(xué)膠滲透進(jìn)面板或紫外線固化不均等因素也都可能使觸控面板報(bào)廢。另外，高階產(chǎn)品除了需要全貼合來(lái)凸顯光學(xué)規(guī)格，其觸控面板價(jià)格也往往較高，因此觸控模組廠就算是僅有1%良率下滑，都可能讓毛利賠進(jìn)去。反之，若是模組廠全貼合能力強(qiáng)，除了可以形成競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻外，還可以增加來(lái)自面板轉(zhuǎn)手的營(yíng)業(yè)額。

　　據(jù)調(diào)查，2013年已經(jīng)有些品牌商高階平板電腦都采用了全貼合，但領(lǐng)導(dǎo)品牌apple的ipad卻依然采用較差的口字膠貼合。2014年ipad系列可能改采全貼合技術(shù)、以提升觸控面板光學(xué)效果。

　　最后在新材料方面，目前臺(tái)廠投入開(kāi)發(fā)并推廣的新觸控材料技術(shù)包括metal mesh、納米銀等等，主要用于薄膜結(jié)構(gòu)電容式觸控面板產(chǎn)品。觸控新材料應(yīng)有機(jī)會(huì)成為新一代的薄膜式電容導(dǎo)電材料，雖然短時(shí)間內(nèi)還無(wú)法全面取代ITO，但取代比重可能會(huì)逐年提高。