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核心提示：作為現代化電子產業的核心以及國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，“集成電路”和”芯片“在全國兩會時光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國家戰略與產業信號。

兩會“芯”聲，加速集成電路發展

作為現代化電子產業的核心以及國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，“集成電路”和”芯片“在全國兩會時光中熱度不斷，眾多”芯“聲釋放出國家戰略與產業信號。

國務院副總理劉鶴強調，發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢，用好政府和市場兩方面力量，同時必須高度重視發揮市場力量和產業生態的重要作用；工業和信息化部副部長辛國斌強調，將重點支持龍頭企業發揮引領作用，加快汽車芯片等技術攻關和產業化應用；國資委主任張玉卓直言，加大對集成電路、工業母機等關鍵領域的科技投入。

來自中芯國際、飛騰、寒武紀、徐州博康等芯片產業鏈上下游企業的多位代表入選了全國人大代表和政協委員名單，各代表圍繞國產CPU、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路封測、集成電路人才培養等議題建言獻策。

用“芯”布局，我國希望通過增強本土的硬科技技術能力來提升自身實力，以實現自給自足并保持對外部的競爭力。為進一步助推半導體行業發展，強化”芯“生態互動交流，第五屆全球半導體產業（重慶）博覽會（以下簡稱 GSIE 2023）將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉辦。

迎“芯”機，合力下好“先手棋”

面對全球半導體產業變革創新與戰略機遇，GSIE 2023迎風而行，攜手產官學研權威組織，合力下好“先手棋”，加快半導體行業國產化步伐，助力領軍型龍頭企業拓展市場、技術創新。

GSIE 2023作為西部專業半導體盛會，得到了中國電子學會、中國汽車工業學會、重慶市經濟和信息化委員會的大力支持，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市通信智能終端產業協會、重慶市電子電路制造行業協會六大主辦單位聯合主辦，打造川渝半導體產業對話世界的芯窗口和策源地。

▲支持單位紅頭文件

▲主辦單位聯合發文

▲部分協辦單位復函

▲戰略合作單位復函

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“展覽+論壇”聚焦熱點，匯聚龍頭大咖

GSIE 2023以“集智創芯共塑未來”為主題，涵蓋“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區（政府、產業園、投資金融機構等）”等9大主題展覽展示，促進半導體全產業藕合發展升級。屆時，博覽會預計展出面積25000㎡，將吸引350家知名企業展出分享新產品新技術。