由于三星指紋傳感器產(chǎn)量不足，其新款手機Galaxy S5在4月11日上市后或?qū)⒐┎粦?yīng)求。對此，三星或?qū)⒁�入第三方廠商來提升產(chǎn)量。 　　在蘋果和三星之后，很可能還會有越來越多的智能產(chǎn)品使用指紋識別功能。由于指紋識別傳感器芯片需要采用晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)(WLCSP)，將使這一技術(shù)產(chǎn)能吃緊。上市公司中，通富微電已與卡西歐和富士通進行WLP先進封裝產(chǎn)品和技術(shù)合作，晶方科技主要提供WLCSP封裝及測試服務(wù)，華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP廠家。 　　概念股主要分析如下： 　　晶方科技：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。 　　公司是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感器提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封裝測試服務(wù)商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于影像傳感受芯片、醫(yī)療電子器件和環(huán)境光感應(yīng)芯片，并實現(xiàn)了MEMS、智能卡、生物身份識別芯片小批量出貨，身頻識別芯片、LED、電源芯片也有較強的技術(shù)儲備。2009-2012年，公司營業(yè)收入CAGR34.4%，凈利潤CAGR39.3%，毛利率和凈利率分別保持在56%和37%的水平。 　　通富微電：公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。主要客戶為世界半導(dǎo)體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是我們的客戶。 　　華天科技：全球第三專業(yè)WLCSP晶圓級封裝廠商，受益于蘋果對WLCSP產(chǎn)能擠占造成的產(chǎn)能緊張局面。全球的專業(yè)TSV封裝廠家的技術(shù)都是來自于Shellcase(后被Tessera收購)的授權(quán)，公司已向Tessera一次性支付350萬美元，買斷了技術(shù)授權(quán)，在TSV封裝下游需求不斷拓展，公司的產(chǎn)能繼續(xù)提升的情況下，利于公司的長遠發(fā)展。 　　一次性解決授權(quán)費，有利公司長遠發(fā)展 　　全球的專業(yè)TSV封裝廠家的技術(shù)都是來自于Shellcase(后被Tessera收購)的授權(quán)，因此都要支付相應(yīng)的技術(shù)授權(quán)費，例如國內(nèi)的晶方、西鈦是按TSV封裝加工費的3%支付。西鈦TSV封裝如果明年按15萬片的量計算，每片的加工費300美元，那么全年的加工費為4500萬美元，需支付的授權(quán)費為135萬美元。 　　為解決此問題，公司已向Tessera一次性支付350萬美元，買斷了技術(shù)授權(quán)，這筆費用按12.5年攤銷，平均每年28萬美元，影響很校在TSV封裝下游需求不斷拓展，公司的產(chǎn)能繼續(xù)提升的情況下，利于公司的長遠發(fā)展。 　　陣列式鏡頭研發(fā)關(guān)鍵在模具 

　　公司的陣列式鏡頭正在研發(fā)之中，陣列式鏡頭的制造過程與WLO 類似，關(guān)鍵技術(shù)是在玻璃晶圓上將一種光學特種材料加工成符合設(shè)計的曲線形狀，從而控制成像的特性。這種光學特種材料常溫下是液態(tài)，需要使用模具控制其形狀，然后通過UV 固化成固態(tài)的固定形狀。因此模具的精度非常重要，要求精確到0.1um。另外陣列式鏡頭比單鏡頭的WLO 更加復(fù)雜，單鏡頭WLO 只需要控制特種材料形成設(shè)計的圓弧形狀，而陣列式鏡頭因為是4 4 的鏡頭陣列，需要形成4 4 的圓弧形狀陣列，液態(tài)的特種材料在這些圓弧形狀陣列之間會相互影響，因此需要做大量的試驗，然后對模具的形狀進行補償，需要足夠的時間來完成。