4G芯片現狀及發展趨勢解讀

　　從通信芯片的角度來看，出貨量持續快速增長，2013年上半年即達到11億片。隨著LTE商用進程提速，2G/3G/ LTE等多網長期共存現狀使得多頻多模成為通信芯片技術發展的基本要求，高通暫時領先，其于2012年已推出的包括全部移動通信模式的六模基帶芯片，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術優勢。此外，MTK也于近期發布4G LTE真八核智能手機系統單芯片解決方案MT6595，預計下半年即有相關終端產品推出。

　　從應用處理芯片的角度來看，多核復用成為設計的重點，2013年上半年全球多核應用處理芯片的滲透率達到2/3 。繼四核之后，應用處理芯片出現兩條技術升級路徑：一是繼續加大多核復用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表，二是通過提升單個核的能力來實現整體升級，以蘋果推出的64位ARM架構芯片為代表。目前，上述兩條技術路線均得到設計企業的積極響應。不論八核并行調度還是64位架構的應用處理芯片，均需上層操作系統、API接口、應用等同步優化支持，芯片設計難度也大幅提升，對企業研發提出了更高挑戰。

　　除此外，移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領域滲透。目前已發布的可穿戴設備大多基于成熟的移動芯片產品，包括谷歌眼鏡、三星手表等。可穿戴未來巨大的市場潛力正吸引移動芯片設計企業紛紛針對可穿戴設備推出更低功耗、更高集成的芯片產品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等，支撐更多商用可穿戴終端的發布。在智能電視領域，Mstar已能通過一顆SoC芯片實現智能電視所有功能，國內的TCL等企業緊跟智能電視機遇，踴躍嘗試。除此外，移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯網的創新應用孕育更多可能。

　　在制造工藝的后續升級中，根據臺積電與蘋果簽訂的后續代工協議，2014年最先進的工藝將進入到20nm，2015年進入16/14nm，快速升級的態勢依然不減；英特爾目前開始進入22nm，并計劃在2014年推出14nm。移動芯片還促進制造企業由關注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉變：臺積電目前四條28nm產線中，有三條主要用于生產移動芯片，而三星電子也擁有專用于移動芯片的28nm產線，性能和功耗平衡均是其主要特色。

　　在當前的產業格局下，我國移動芯片要實現進一步突破升級，在市場拓展、技術提升、產業合作等方面仍面臨巨大挑戰，具體表現在：

　　一是，國內多數企業實力和國際領先企業差距較大，產品以中低端市場為主、利潤率低，時刻面臨高通等巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰，未來隨著設計技術及工藝技術升級的難度加大，面臨差距拉大再次掉隊的風險。

　　二是，大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發展需求需要引入28nm甚至更高工藝，我國目前28nm芯片產品僅有少量供貨。除此外，國內企業也普遍缺乏對CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的開發和積累，制造企業在工藝IP 的積累方面嚴重不足。