軟板具有輕、薄、可折疊、可撓、外型多樣化與可加工等特性，隨著移動裝置外型設計輕薄化、功能日益繁多，對軟板的需求也隨之大量增長，軟板(FPC)應用可分為消費性電子、車載、IC載板及其他領域如醫療、工業設備、軍用等，消費性電子如智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置為軟板最大量應用領域，但根據IDC等研調機構資料，由于迅速普及，2014年智能型手機和平板電腦的出貨增長步伐將放緩，預估年增幅將比2013年同期減半，而受到產業高度期待的穿戴式裝置和技術正處于早期適應階段，還無法符合消費者需求，不過長線仍有成長爆發力。

　　臺系軟板廠臺郡、臻鼎、嘉聯益、毅嘉、旭軟等業者均直接或間接供應智能型手機、平板電腦軟板，特別是蘋果三大軟板廠在iPhone、iPad強勁需求帶動下，業績成長幅度相當亮眼，臺郡及臻鼎更連年繳出20~30%增長成績單，上游的軟性銅箔基板(FCCL)廠臺虹、新揚科業績也同創新高；在移動裝置趨勢與臺廠搶占市占率之下，軟板占臺灣PCB整體產值比重也從10%左右連年增長，至2014年第4季已達20%。

　　整體而言，消費性電子市場仍是軟板最大的應用領域，不過隨著消費性電子市場迅速趨于成熟，智能型手機、平板電腦的全球性爆發成長恐不復見，成長力集中于特定領域如大陸、東南亞及第三世界國家；而汽車電子化程度提升，將成為軟板下一波重要發展機會，據研調機構資料顯示，從2009年起車用電子產值每年估將以10%速度增長，車用安全系統、自動化、動力控制、影音系統等需求也催生軟板多樣化的應用；同業表示，從國外系統客戶情況來看，2015年可能是軟板在車載領域迅速爆發的年度，且國外大廠為降低成本，亞洲將可望取得更多代工訂單；目前在車用軟板領域中，日本龍頭廠旗勝(Mektron)仍占據最重要地位，臺廠則較少涉獵。