第九屆中國國際半導體照明展覽會（CHINASSL 2012）上周在廣州世博展覽館隆重開幕。作為中國領先的LED照明專業媒體--OFweek半導體照明網全程跟蹤報道此次展會，在晶科電子（廣州）有限公司的展位上，我們有幸采訪了該公司總裁肖國偉先生。

　　OFweek半導體照明網：按照國家發改委等五部委發布的逐步淘汰白熾燈路線圖，到2016年，白熾燈將完全退出我國市場。請問這是對LED照明市場有什么樣的影響，具體到貴公司又有什么樣的影響？

　　肖國偉：國家推出節能環保政策吻合了國際化的節能減排趨勢，對LED照明有非常積極的影響，但是他的這種影響不會太大，或者不會很明顯。因為現在大多數家庭使用的都是節能燈，在這種情況下，禁止使用白熾燈對LED的影響作用不會很明顯。

　　從今年下半年來看，LED市場的確是在快速發展，但這不能只歸功于政策的影響，還包括技術的進步，成本的下降都對LED的發展都有推動作用，促進了LED在通用照明領域獲得更廣泛的應用。對于我們公司來說，禁止白熾燈政策對我們的影響非常明顯，主要表現在中高端的戶外照明芯片，模組封裝器件，能明顯感觸到整個市場在非常快的回暖。

　　OFweek半導體照明網：這個政策的實施到LED照明的普及，應該還會有一個很長的過程，在這個工程當中，您認為我們LED照明企業還需要做哪些準備工作嗎？

　　肖國偉：這要看LED企業處在產業鏈的什么環節，LED產業跟傳統產業很大區別。傳統照明企業相對來說技術成熟，成本結構穩定，市場渠道完善，而LED還在一個不停的發展當中，未來幾年，LED市場會出現一個快速發展的態勢。但是市場競爭卻還處在一個比較混亂的局面。

　　LED照明的產業鏈要遠遠比傳統照明的產業鏈復雜。我個人認為，LED產業鏈大致分為三個環節：一個是中上游的LED封裝，為燈具制造商提供光源器件；LED燈泡制造加工企業為中游環節；整體的燈具組裝加工就處在下游環節。由于芯片發光效率和性能的提升，可以預計未來5年整個LED產業鏈還會有一個不停發展和提升的過程，這就會導致下游企業在使用LED光源模組這些器件設計產品的時候，需要對燈具類型以及結構等做巨大的調整。這種情況下，LED市場就會出現一個相對不確定的混亂局面，就很難出現一個標準。市場需求已經出現，因為LED燈具的成本現在已經和傳統照明可以競爭了，尤其是在戶外照明，公共照明，商業照明。在這樣的情況下，越來越多的企業需要有一個靈活的商業模式，特別是中上游的企業，要有一個持續性的創新能力。才能跟上市場的發展，而下游的企業需要有穩定的渠道和嚴格的品牌品質保障。擁有了品牌和渠道的企業，才更具有競爭力，才能做得更持久。

　　OFweek半導體照明網：面對諸多不確定因素，LED中上游企業只有加強技術創新才能防止被淘汰。晶科從2010年開始涉足封裝，請問您是如何看待傳統的貼片封裝，大功率封裝和現在的COB封裝技術，您認為他們的發展趨勢將是什么樣？

　　肖國偉：幾年之前我已有提到過，在LED的產業鏈當中，很難有一種技術能夠占據主導地位，一定會有多種不同技術共存。以目前來看的話，許多不同的技術從芯片到封裝，再到系統集成，都有各自的優勢也有各自的缺點，在這里需要強調的是，APT不同于傳統的LED封裝企業，應該說APT的定位是集成芯片和模組光源的供應商。我們也是看到了在未來的LED產業鏈當中，需要通過從技術上對從上游到下游的整合，來獲得一些創新，從而降低成本，提升性能。在這種情況下，APT一直堅持做集成芯片光源，我們整個易系列產品，全部是都是基于我們的倒裝焊芯片，晶圓級封裝，以及系統集成這樣的技術平臺。所以準確的講我們是將芯片技術發揮到了封裝系統集成這個領域，才獲得了這樣的競爭力。隨著技術的發展，COB會成為LED光源模組器件其中的主流技術之一，未必會完全取代現有的貼片式封裝。COB最大的優勢是散熱，系統集成上也擁有更好的優勢。但是COB也存在一些問題，COB產品很難形成標準化規格化的產品。任何一家小廠到大廠都可以形成一個自己的產品系列，這樣為創新提供了一些機會，同時又給產業大規模使用帶來了一個障礙，給燈具制造廠家帶來了困擾。PLCC為主的SMD由于成本的下降，低成本的優勢還是很明顯，比較適合大規模的生產。COB要成為主流技術獲得大范圍的使用，還有一些技術需要突破。

[$page]　　OFweek半導體照明網：與業內同行相比，請問貴司產品有哪些顯著特點及優點？

　　肖國偉：我們公司產品定位非常的清晰，我們希望發揮我們在中上游芯片，到晶圓級封裝，以及系統內封裝的技術優勢，最終為終端應用的LED燈泡和燈具制造廠家提供高性能，低成本的LED封裝器件和光源，推動LED產業發展。我們推出的產品都定位于中高端。我們相信通過我們的技術創新，我們未來會創造出高性能低成本的產品為下游客戶服務。

　　我們是一個LED集成芯片、光源模組和光引擎的供應商，在未來，我們相信LED照明在數字化、智能化大范圍的應用當中，一定會體現出它的優勢獲得廣泛應用。APT致力于打造基于把LED和超大規模的集成電路結合在一起，將來為智能化照明，數字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。

　　OFweek半導體照明網：請您介紹一下與正裝芯片相比，倒裝焊芯片有哪些優勢？倒裝焊未來會成為主流技術嗎？

　　肖國偉：芯片倒裝焊技術是晶科的核心技術之一，與正裝芯片相比, 倒裝焊芯片具有較好的散熱功能；同時還具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點；加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路, 對芯片可靠性及性能有明顯幫助；此外, 與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式, 更易于實現超大功率芯片級模組。這種多種功能集成的芯片光源技術，在良率及性能方面有較大的優勢。

　　倒裝焊接