市場研究機構ICInsight在今年年初公布的2012年全球晶圓代工廠排名中，臺積電依舊穩坐頭把交椅，其營收規模約是第二名格羅方德的4倍，是第五名中芯國際的10倍以上，領先優勢巨大。三星受益于蘋果處理器代工業務，排名居第三，過去一直位居第二名的聯電，排名則落至第四，是前12大晶圓代工廠中惟一營收出現衰退的廠商。
　　一季度過去了，全球晶圓巨頭們紛紛交出一季度成績單，在日新月異的全球晶圓代工市場，昔日的巨頭們又將進行怎樣的角力和角逐？中國的代工企業能否抓住移動互聯網的機遇，實現趕超？
　　臺積電28nm依舊王者？

集成電路產業有電子信息產業的“明珠”和“皇冠”之稱，而晶圓代工又是全球集成電路產業的重要環節。通過擴大設備資本支出，加速推動先進制程，晶圓代工為拉升集成電路產值作出了最大貢獻。因此，全球晶圓代工巨頭們的創新和活躍程度，在某種意義上也是整個電子信息產業的風向標。
　　作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的任何風吹草動都能引起全球晶圓代工市場的些許震動。根據臺積電一季度公開的數據，臺積電今年第一季度合并營收達44.6億美元，年增26%，成長幅度僅次高通的年增28%，在全球前20大半導體廠中位居第二。
　　28nm工藝制程一直是臺積電火力最猛的地帶。對于今年28nm的布局，臺積電董事長暨總執行長張忠謀表示，今年28nm制程產能與產量可望成長3倍，將是帶動臺積電營運成長持續超越整體晶圓代工業的主要動力。臺積電之前是惟一可以大規模生產28nm產品的代工廠商。
　　記者了解到，目前芯片廠商已經開始排隊，以確保能夠使用上臺積電28nm、40nm制程和更先進的工藝。臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，也較前一季度提升，同時，一些臺系集成電路設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30%~50%。在新訂單的刺激下，臺積電的業績有望在今年大幅攀升。
　　不過，業內專家普遍認為，28nm制程是全球晶圓代工板塊的關鍵分野，因為依摩爾定律，28nm后的下世代20或14nm的生產將遭遇很大的困難。這也就意味著三星等晶圓代工廠很可能在28nm制程上將有機會趕超臺積電，晶圓代工的競爭將愈趨激烈。
　　移動互聯網產業的迅速發展，使得業界對更高的半導體制程的需求不斷加碼，這也不得不迫使臺積電加強投資，增強產能。據了解，2013年臺積電計劃將用于智能手機半導體的產能擴大3倍，同時，臺積電將增加2013年的設備投資額，全年設備投資最多將達到100億美元，有望創歷史新高。
　　此外，臺積電宣布已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術制造10nm的芯片。未來一段時間，究竟誰能夠更早地拿出20nm甚至16nm技術將關系到整個半導體產業的前進步伐。
　　誰是老二？
　　三星、格羅方德、英特爾在晶圓代工上的紛紛加碼，雖然短期內難以撼動臺積電的霸主地位，但已經足以引起老大的警戒。現在需要討論的問題是，究竟誰是老二？
　　八年前，當臺積電董事長張忠謀被問到對韓國三星將以12英寸晶圓廠投入晶圓代工的看法時，張忠謀用法文“dejavu”回應，暗指“欲投入此行業卻不得其門而入的例子他看多了”。
　　八年后，三星2013年第一季度的業績報告出來了——三星28~32nm的產能已經是臺積電的一倍。根據統計數據，三星28~32nm制程的12寸晶圓月產能平均為225000片，約占全球50%的產量，遠高于臺積電的110000片。排名第三的則是格羅方德半導體，其28~32nm制程12寸晶圓的月產能為65000片。
　　業內人士早就提醒，盡管三星是一家代工的“新進者”，但是來勢可能更加兇猛。對臺積電的威脅似乎更多地來自三星而非格羅方德。
　　三星在晶圓代工市場的高速成長，主要是受惠于為蘋果獨家代工A4/A5等ARM應用處理器。不過，由于蘋果及三星之間針對智能型手機、平板計算機的競爭趨向白熱化，而且雙方愈演愈烈的專*戰也使雙方交惡，這使得蘋果及三星原本緊密的合作關系，已逐漸邁向分崩離析的道路。目前蘋果開始逐步轉向臺積電等業者尋求代工，而三星則積極爭取其他客戶的訂單，希望能彌補損失。
　　不過，在將40~45nm制程產能也計入之后，臺積電仍是全球最大的晶圓代工廠，市占率為45%。三星則排名第二，市占率達28%。
　　格羅方德近日也宣布要在兩年內在工藝制程方面趕上臺積電。據了解，格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都快。
　　同樣能夠引起臺積電警覺的是，2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業務。
　　“都知道英特爾有地球上最好的半導體制造工藝，而且產能無虞，但是他們只是象征性地為Altra這樣的小公司代工FPGA之類的芯片，看似這一次英特爾似乎要動真格了，因為他們成立了新的客戶定制晶圓部門，現在正在招兵買馬，規模達數百人。”一位業內人士分析稱。
　　從目前的動向來看，英特爾、臺積電、格羅方德和三星，各家均不會甘落下風，未來的霸主究竟是否仍是臺積電還尚且未知，不過臺積電已經明顯感受到了各方窮追不舍的壓力。
　　本土代工企業尋求突圍

未來，具有人機界面功能的體感控制類MEMS產品、對高精度有著嚴格要求的工業控制產品等都將拉動晶圓市場的巨大需求，在國外巨頭紛紛探索移動互聯網時代下新的商業模式時，本土的代工企業或許可以尋求突破。
　　與全球晶圓代工巨頭們的躍躍欲試相比，國內規模最大、技術最先進的晶圓代工企業中芯國際在捷報頻傳的同時也躊躇滿志。
　　根據中芯國際發布的第一季度財報，中芯國際在2013年第一季度銷售總額達到5.016億美元，同比增長了50.8%，“繼續創新高”。此外，來自中國客戶的銷售額約占公司第一季度銷售額的38.6%，“再創新高”。在盈利方面，即使面臨了行業第四季度及第一季度的周期性季節衰退，中芯國際仍然取得了連續五個季度銷售額增長的業績，并且連續四個季度實現盈利。
　　從工藝制程上，由于市場對移動設備的需求帶動了40/45nm制程銷售額的增長，第一季度，中芯國際在40/50nm制程貢獻的銷售額比上一季度增加一倍以上，對晶圓銷售額的貢獻從2012年第四季度的2.6%上升至2013年第一季度的6.4%。28nm技術的開發正按計劃進行，HKMG和PolySiON的制程預計在2013年第四季度完成。
　　記者同時了解到，由于40nm晶片的需求旺盛，中芯國際2013年資本支出預算將從6億美元追加至6.75億美元，同時持續擴大上海晶片廠的產能。
　　對于北京新廠，中芯國際計劃2015年第2季開始量產28nm產品。
　　作為中國國內晶圓代工的老大，中芯國際的捷報頻傳，也讓國內晶圓代工企業“揚眉吐氣”。不過，在追趕國際第一梯隊的過程中，國內晶圓代工企業依舊障礙重重。
　　比如，普遍存在規模偏小、高端技術欠缺、先進工藝不足等問題，難怪專家建議，“中芯國際當務之急當是增強自身的技術能力，只有先進的技術才能有更強的溢價能力，也才能吸引國際領先的公司的業務代工。”
　　此外，資金短缺也是牽絆我國芯片產業發展的重要因素。代工廠的巨額投資令人咂舌，令人關注本土代工廠前途。例如三大廠———英特爾、三星、臺積電每年投資工廠/代工廠要八九十億美元，而我國本土代工廠每家每年能拿到10億美元就不錯了，這樣的投資差距會使本土制造業與第一陣營的差距越拉越大。
　　當前，增長最快的領域移動互聯網依舊是包括中芯國際在內全球晶圓代工廠商難能可貴的市場機會。未來，具有人機界面功能的體感控制類MEMS產品、對高精度有著嚴格要求的工業控制產品等都將拉動晶圓市場的巨大需求，在國外巨頭紛紛探索移動互聯網時代下新的商業模式時，本土的代工企業或許可以尋求突破。
　　中芯國際管理層預計，第二季度收入將持續增長3%至5%，達到連續6個季度增長。2013年增長的動力主要來自40/45nm制程的產品，目標鎖定移動設備產品，以及滿足快速增長的中國市場需求。