網訊：根據市場研究機構NPD DisplaySearch的觀察，觸控模組廠──特別是臺灣業者──約自2011年開始積極開發OGS（one-glass solution，單片式玻璃觸控面板）解決方案，OGS的開發目的主要是為了改善GG結構厚重的問題，是直接以保護玻璃當作感測線路的基板，因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等結構還要輕薄，光學的穿透性也更佳。

　　然而，Apple在GG DITO結構后，直接以in-cell作為iPhone的感測線路結構，即使是iPad也在2014年后全面改采GF2（DITO film）的結構。Apple的轉向對臺灣的玻璃觸控供應鏈造成不小的殺傷力，加上原先在2013年被預期的觸控筆記型電腦風潮并沒有真正興起，因此自2011年就開始準備的OGS產能相形之下就顯得過多。

　　根據DisplaySearch的調查，在過去兩年，OGS觸控模組廠雖然無法太受益于觸控筆記型電腦的需求，但是在智能型手機和平板電腦的應用上確實已經有了一些的斬獲（約在10%以上，包含不同的制程）。以中小尺寸的應用上，OGS要面對薄膜觸控的優勢，而在10英寸以上則是要等待市場的起飛。

　　以DisplaySearch對供應鏈的了解，目前的OGS有兩種不同的主要制程：大片制程（sheet type）與小片制程（piece type）；前者是先以整片玻璃基板進行感應線路圖案化后，再予以切割成單片后進行保護玻璃外觀成形、鍍膜與絲印等制程。小片制程則正好相反，保護玻璃的 制程先完成后，再以單片的形式進行感應線路圖案化。

　　在2013年底、2014年初的時間點，一些觸控模組廠持續地改進OGS的制程與結構。一般而言，OGS只有單面能承載感應線路（因為另一面是使用者的觸控區），因此SITO是最主要的圖案形式；而為了進行SITO圖案，黃光制程 （photolithography）就成了主要的蝕刻制程。