led應用封裝技術對LED的散熱，壽命等基本參數至關重要，本文對LED封裝常見要素進行簡單介紹分析，供LED相關人員參考。

　　一、LED引腳成形方法

　　1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

　　2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。

　　3.支架成形必須在焊接前完成。

　　4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

　　二、LED彎腳及切腳時注意

　　因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應在焊接前進行。使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由于切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。

　　三、LED清洗

　　當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

　　四、LED過流保護

　　過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定。電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF。VCC為電源|穩壓器電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流。

　　五、LED焊接條件

　　1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

　　2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。