RoHS已然到來。與設備供應商、焊料等廠商相比，半導體供應商的反映似乎有些沉默，實際上，雖然無鉛化運動給他們帶來了各種挑戰，但各大廠商如高通、IDT、Spansion、安森美及Broadcom等，已然早已行動，從半導體供應商的角度迎接無鉛化時代的到來。　　積極行動　　憑借其CDMA(碼分多址)數字技術等，高通通過授權向業界授權以促進創新與市場競爭。高通CDMA技術集團采購部門副總裁V.K.Raman指出，自1999年以來，高通CDMA技術集團一直在努力探索，以期把CDMA技術集團產品可能對環境造成的負面影響降至最低。　　IDT也在幾年前就啟動了環保承諾規范計劃，但相對于其他廠商，IDT的目的不僅是為了響應歐盟RoHS指令，同時也是為了制定一個限制新出現有害物質的計劃，以避免為滿足各種即將出臺的指令而出現的多種型號產品的管理難題。1999年，IDT也啟動了“綠色環境規范計劃”，以滿足即將出現的環境規范。該綠色計劃除了限制鉛(Pb)的使用，還限制汞、鎘、六價鉻、聚溴化聯苯和聚溴化二苯醚的使用，而且所有產品也不能使用任何紅磷。　　IDT公司全球裝配和測試部副總裁Anne Katz說，通過早期與客戶的互動，IDT建立了一個超越RoHS要求的環境規范計劃，并實現99%的產品都以“綠色”封裝供貨。　　RoHS雖然只是針對歐盟的一項法令，但Spansion公司全球副總裁兼亞太區總經理王光偉認為，RoHS是為了保護環境并減少有害物質的使用的一項政治性法案，每個產業鏈上的廠商都應該從自身開始做到無鉛化。對于那些能夠提供一個可替代的、與競爭對手相比更出色的解決方案的供應商將獲得更多的市場機會。　　安森美半導體亞太區傳訊總監沈美娟指出，無鉛化已成為半導體行業勢不可擋的發展趨勢，無鉛半導體產品日益受到廣大客戶的青睞，這會進一步促進業界的技術創新。到目前為止，安森美接受客戶全部無鉛產品的訂單已接近一年。　　作為Broadcom公司首席質量保證工程師，Tim Chaudry另有看法，他認為“綠色環保”是一個針對電子元件材料的一般性定義名詞，它常常與“無鉛”及“RoHS”一起使用。但是，在業界中，對“綠色環保”并沒有固定的定義或標準。雖然Broadcom目前的“無鉛”產品，都是“符合RoHS”標準”的產品。但Broadcom也積極地跟Broadcom的制造伙伴就業界法規做準備，以對“綠色環保”預期一個更為正式的定義，并承諾提供符合此種標準的產品。　　遭遇挑戰　　在另一個于2005年8月13日開始執行的環保法令WEEE(廢舊電子電機設備指令)執行過程中，英國貿工部(DTI)透露這項法令至少要到2006年1月才能成為法律規定的時間，英國貿工部稱，由于遇到“重大的實際困難”，他們無法滿足2005年8月13日這一執行此法令的截止日期。可見環保法令實施起來并非易事，RoHS的實施也同樣面臨挑戰。　　Anne Katz認為，RoHS帶來的挑戰具有正、負兩方面。負的方面是，IDT需要重新檢查和修改設計、工藝和制造工藝，以滿足所有的需求，同時也要與客戶一起討論和合作，以便盡早地開始實施轉移計劃。正的方面是，哪些半導體供應商更早地開始執行這個計劃，需要遵守WEEE和RoHS指令的客戶就會更信賴他們。　　而王光偉指出，鉛是被主要的元件和設備供應商廣泛使用的元素，在過去，錫—鉛焊料被用于大多數的電子焊接中，因此對于電子設備供應商而言，不再使用鉛的要求確實讓他們為難，因為他們必須為錫—鉛焊料找到合適的代替品。在開發無鉛焊料的過程中，又有諸多因素需要考慮，包括可用性、安全性、質量與穩定性以及向前向后兼容性，這些都對半導體廠商提出了更高的要求。　　他補充說，開發一個全球都能接受的解決方案是很重要的，那些不能被廣泛接受的無鉛焊料解決方案可能會成本高昂，無法與其他供應商的解決方案兼容，很難得到支持，因此這樣的解決方案只能使供應商在小范圍內獲得市場，并且可能給客戶帶來一些問題。從這個角度上說，RoHS帶來的挑戰是多方面的。　　沈美娟則從技術、工藝和物流兩方面指出了RoHS給半導體廠商帶來的麻煩。技術方面，在向無鉛工藝轉變的過程中，需要把所有芯片封裝用環保材料替代電鍍材料重新通過認證。工藝控制方面，需要在鍍層操作中實施更加嚴格的工藝控制程序。而在克服物流挑戰方面，需要通過將無鉛產品與含鉛產品用不同的標識進行標記，這也比以前的操作要繁雜很多。　　V.K.Raman指出，實施RoHS第一是要能確保使焊接點(不論是無引申接腳，或有引申接腳)的芯片在“無鉛”的表層點焊作業上的成效；第二是確保芯片能承受在“無鉛”的表層點焊作業上產生的高溫，這些都需要半導體廠商付出更多的成本。　　攻克難關　　針對實現無鉛化的目標，高通CDMA技術集團發起了“去鉛計劃”運動。1999年和2003年高通分別推出了“減溴計劃”和“去除控制物質計劃”，通過對集成電路封裝密封材料中溴化阻燃劑的用量進行嚴格審查，并在可行的情況下采用替代品，明確了不準在集成電路封裝和塑料集成電路底板系統中有意使用的14種危險物質。　　從時間上講，歐盟于2003年頒布了《限制使用某些有害物質指令》(RoHS)，旨在限制電子產品中鉛和其它5種有害物質的使用，高通CDMA技術集團75%的產品在此之前已經實現了“無鉛化”。到2004年，所有封裝都采用了無溴塑封材料，全部RF產品實現無溴封裝，在MSM產品中，溴使用量減少了70%。2004年12月，高通CDMA技術集團所有產品系列中有超過85%的產品均實現了“無鉛化”。此外，在供應商的全力配合下，高通CDMA技術集團所提供的產品已經可以完全避免采用“RoHS”中所限制的物質。　　逐個擊破找到解決辦法是IDT從封裝材料到引線框產品綠色化的應對之策。為了滿足綠色封裝要求，半導體廠商必須實現無鉛電鍍工藝和使用無鉛焊球，封裝端點必須將鉛鍍層限制在百萬分之一千(1000ppm)以下。這些綠色封裝也需要限制傳統的溴和銻阻燃劑的使用，因為阻燃劑不僅危害環境，也會腐蝕產品，并縮短產品壽命。通過使用純錫電鍍工藝和無鉛焊球，IDT開發了一種始終可應用于公司裝配轉包商及公司內部應用的工藝。　　對引線框產品，IDT現在都使用鍍純錫的端點，綠色BGA產品使用由錫/銀/銅組成的焊球。此外，所有綠色產品都滿足溴+氯<900 ppm和銻<750 ppm的封裝材料要求。驗證表明，所有綠色產品中的鉛含量均小于1,000 ppm。　　Anne Katz承認，無鉛化對制造工藝有很大的影響，首先表現在轉向無鉛鍍的一個困難是潛在的晶須生長。為避免晶須生長，所有IDT綠色鍍錫產品都是在150攝氏度下退火一小時。這種烘烤可保證銅錫在金屬間的晶粒內而不是在晶界形成一致的生長，有助于降低電鍍之間的壓力。其次是因為無鉛焊需要更高的熔點，使用這些焊料的元器件必須能夠承受更高的回流焊溫度。傳統的系統是在240攝氏度或更低的溫度下工作，而這些新型無鉛封裝必須能夠承受峰值溫度為260攝氏度的電路板安裝回流焊，并仍能保持目前電子器件工程聯合會(JEDEC)抗濕性級別。今天