據集邦科技(DRAMeXchange)發布資料，自今年九月以來，力晶、爾必達(Elipda)、海力士(Hynix)與茂德等內存廠商均宣布減產，南亞科與華亞也于日前表示正式宣布加入減產的行列，預計此波DRAM減產將占全球產能12-13%。

南亞科除了與美光合作的亞美與Fab3 Phase2擴廠計劃暫緩外，原有的Fab3 Phase1也因應轉換至美光(Micron)堆棧制程的關系，到明年第一季投片量也將從3萬減少至15,000片，而華亞方面也從十月開始減產20%，產能從原有13萬片修正至10萬4千片。


上上周(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的價格由1.05美元下跌至1.01美元，整體跌幅約3.8%，DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元，跌幅6.6%左右，DDR2 667 1Gb eTT與原廠顆粒價格雙雙直逼1美元的歷史新低價，更遠低于集邦科技所預計的現金成本1.3-1.5美元。


隨著DRAM顆粒價格不斷探底，減產的目的也從價格回升轉為讓握有更多現金的廠商以求生存，以往DRAM廠商靠著制程轉換來降低成本并提升競爭力的路在現階段也已不可行。


集邦統計，6X納米制程約落在1.9美元，而即使到了5X納米制程，成本也需1.4美元左右，以目前的DRAM顆粒價格落在1美元來看，切入5X納米不光無法獲利，更需投入更多的資本來投資設備來轉換制程；除此之外，5X納米制程也比6X納米制程多出30%-40%的顆粒數，更讓供過于求的市場再次蒙上陰影，價格回復之路更加艱辛。


集邦分析師指出，雖然切入先進制程可以降低成本拉開競爭對手的距離，但持續的減產更有其必要性，從市場面來看需求減緩下短期仍需減產30%，長期來看也需減產20%，才是DRAM產業的自救之道。