為推動集成電路產業加快發展，工業和信息化部、國家發改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并由國務院正式批準公布實施。中國電子報作為工信部主管的具有機關報性質的行業報，作為集成電路領域最權威的媒體，特邀請行業專家和從業人員解讀《綱要》，暢談中國集成電路發展大計。以下是大唐電信科技股份有限公司董事長曹斌為本報寫來的專稿。　　

近些年來，在市場拉動和政策支持之下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。但制約我國集成電路產業做大做強的“核心技術缺乏，產品難以滿足市場需求”等問題依然十分突出。此外，目前我國集成電路企業普遍規模小、力量較為分散，也制約著我國集成電路產業進一步做大做強。例如，2012年我國前十大IC企業總銷售額僅為226億元，而排名全球第一的高通公司營業額已達131.8億美元。我國排名第一的企業在2012年與全球第一的臺積電營收差距相差近9倍。但從近幾年全球集成電路的變化趨勢來看，越來越多的IC企業將未來的市場重心轉向亞太。此次，《國家集成電路產業推進綱要》的發布，體現出國家對集成電路產業的重視，相信后續將有更多利好政策發布。　　

培育集成電路龍頭企業

目前集成電路產業正在向全產業鏈轉變，資源整合和并購重組進入活躍期，并購整合動態頻現。國家一直非常重視集成電路產業，并不斷加大政策扶持力度，在全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下，培育龍頭企業，對我國大陸集成電路產業來說，顯得至關重要。

龍頭企業在產業發展中具有重要的引導示范作用。縱觀全球集成電路產業發達的國家和地區，都有在國際市場上響當當的巨頭。美國有英特爾、高通，韓國有三星，我國臺灣地區有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產業連續多年實現快速發展，在產業鏈的各個領域涌現出一批高成長、有活力的新興企業，但仍然缺乏具有國際競爭力、帶動引領產業發展的龍頭企業。

而我國能否擁有國際一流的龍頭企業，不僅是企業綜合實力的體現，也是國家綜合國力的體現。培育集成電路龍頭企業，需要國家在頂層設計中，把短期、中期、長期的戰略制定清楚，營造公平市場環境，在產業鏈上給予支持;更需要企業把握好、運用好、發揮好市場、技術、人才、資金等核心要素的作用。企業只有時刻保持市場敏銳度、沉下心來專注做技術、吸引人才并留住人才、重視資本運作，才能具備強勁的市場競爭力，才有可能成長為龍頭企業。

面對新形勢，站在新時點，大唐電信積極響應國家IC產業戰略，以規模化、集中化和平臺化為原則，集聚公司能力，整合產業資源，于今年3月份出資設立集成電路設計產業發展的統一平臺大唐半導體設計有限公司，并通過加強基礎資源共享平臺、供應鏈和CBB的建設，整合趨同業務，使資源聚焦于金融安全芯片、3G/4G終端芯片等核心業務。

從自身能力看，大唐電信具備良好的基礎。公司設立大唐半導體，成立了統一產業發展平臺，實現整合和產業鏈協同。一方面發揮規模優勢，聚焦核心業務，提升組織效能，彌補技術短板，加強基礎資源共享平臺的建設實現降成本，擴大營收規模。另一方面，我們也將繼續發揮大唐電信集成電路設計、軟件與應用、終端設計和移動互聯網全產業鏈布局的優勢，加強芯片設計與終端、應用業務的互動協同，并充分發揮產業鏈協同優勢，加強產業鏈協同，實現芯片設計、制造、整機間的耦合聯動關系，降低整體成本，提高產業競爭力。

此外，大唐電信將加快產業內的并購重組。集成電路是典型的技術和資金密集型產業，其發展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。目前來看，并購重組已成為當前中國集成電路產業做大做強、產業鏈協調發展的重要手段。中國集成電路產業蓬勃發展的推動力來源于產業環境的不斷完善和優化。大唐半導體設計有限公司將作為大唐電信集成電路設計產業統一運營平臺，加速并購重組節奏，快速補齊現有短板，使公司成為全球知名、中國領先的芯片設計和解決方案提供商。

總體來說，大唐電信集成電路設計產業的整合牢牢把握國家政策引導和支持方向，將有助于公司進一步提升在集成電路設計行業的競爭力和市場地位，使得公司集成電路設計業務形成合力，有利于產業做大做強，提升在行業內的競爭力，實現未來五年位居國內集成電路設計產業前三的戰略目標。　　

堅持需求牽引創新驅動

未來幾年中國集成電路產業進一步做大做強還應當堅持“以需求為牽引、以創新為驅動，資本推動、產業整合”的思路，以開放的心態來發展集成電路產業。中國經過幾十年快速發展，已經擁有一批具有很強實力的系統公司，也擁有了一批具有很強創新能力的終端公司，終端應用環節的大量市場需求為產業的發展提供了極好的發展機遇，中國要抓住這樣的機遇，補齊在產業鏈上的短板，引導集成電路產業快速做大做強，促成集成電路產業和系統終端產業良性循環發展的生態環境。

集成電路產業目前是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點，創新十分活躍，微細加工技術仍然沿摩爾定律前行。當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產品出現。同時，隨著信息技術發展的熱點向感知技術和節能技術方向發展，MEMS傳感器、半導體功率器件等也將迎來大發展的機遇。

對于大唐電信來講，未來將以大唐半導體作為公司集成電路設計產業統一運營平臺，進一步加強與行業和產業界伙伴的合作，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業，圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等業務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發揮創新優勢，為政府、行業、企業客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案。　　

營造產業發展生態環境

營造適合產業發展的生態環境