安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前推出同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器NCP1526，集成了低噪聲低壓降穩(wěn)壓器(LDO)，采用獨特的0.55mm超薄DFN封裝，是便攜式應(yīng)用的選擇方案之一。該器件專為便攜式媒體播放器(PMP)、MP3播放器、手機中數(shù)字多媒體廣播(DMB)或手持終端數(shù)字視頻廣播(DVB-H)芯片組等多媒體便攜式設(shè)備的應(yīng)用微處理器供電。

NCP1526集成降壓轉(zhuǎn)換器接受2.7V～5.2V的輸入電壓，具有3.0MHz降壓轉(zhuǎn)換頻率，以高達400mA的電流提供固定輸出電壓。NCP1526實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)，適用于對便攜式微處理器的數(shù)字磁芯供電。該器件集成低噪聲LDO提供150mA的電流；同時其低噪聲特性使它能夠為射頻(RF)敏感的模擬電路供電。

為便攜式產(chǎn)品新增功能需要電源器件的引腳尺寸小、厚度薄。NCP1526降壓轉(zhuǎn)換器中的高頻振蕩器明顯減小了外部元件的大小。實際上，建議將小型表面貼裝電容的值控制在1μH到4.7μH之間。NCP1526集成同步整流器盡量提高效率和減少解決方案的元件數(shù)量。NCP1526集成穩(wěn)壓器的占位面積僅為3mm×3mm，與兩芯片的解決方案相比節(jié)約了50%的板空間。為確保元件尺寸最佳、操作安全，軟啟動、逐周期電流限制和熱關(guān)機保護等增值特性也集成在NCP1526中。

安森美半導(dǎo)體低壓電源管理產(chǎn)品總監(jiān)Marie Capron說："NCP1526是市場上首個采用0.55mm超薄UDFN封裝的集成轉(zhuǎn)換器，比倒裝芯片封裝還要薄，而且可以精確地置入在一個纖巧的便攜設(shè)計中。NCP1526方便設(shè)計人員在任何時候增加額外的應(yīng)用處理器，使他們的產(chǎn)品差異化，而無須等待電源管理單元的升級。在快速轉(zhuǎn)變的便攜產(chǎn)品市場上，這樣的設(shè)計靈活性有助于減少重新設(shè)計板的時間，使制造商能將更多功能的纖巧新型號以比競爭對手更高的速度投放市場。”

NCP1526的轉(zhuǎn)換器提供1.2V固定輸出，并由LDO提供2.8V固定輸出。可應(yīng)客戶要求提供其他輸出電壓。該器件采用無鉛、3mm×3mm×0.55mm超薄DFN-10封裝。每3,000片的批量單價為0.90美元。