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核心提示：
臺灣國立清華大學開發成功了幾乎所有工序均采用CMOS工藝的觸覺傳感器。
此次開發的傳感器中，手觸部分由帶保護膜的金屬薄膜構成，這層薄膜與下面的金屬薄膜構成電容器。手觸后，金屬薄膜間的距離變小、電容器容量發生變化。通過這種變化實現觸覺的感知。
為了實現CMOS工藝下的開發，犧牲層使用了金屬。這樣一來，金屬薄膜就會在犧牲層刻蝕階段被一同刻蝕處理掉，因此預先對最終所需要的金屬薄膜進行了鈍化處理，以確保不被刻蝕處理。試制品使用了臺積電的2層聚合物4層金屬的0.35μm工藝。
此次開發的傳感器中，手觸部分由帶保護膜的金屬薄膜構成，這層薄膜與下面的金屬薄膜構成電容器。手觸后，金屬薄膜間的距離變小、電容器容量發生變化。通過這種變化實現觸覺的感知。
為了實現CMOS工藝下的開發，犧牲層使用了金屬。這樣一來，金屬薄膜就會在犧牲層刻蝕階段被一同刻蝕處理掉，因此預先對最終所需要的金屬薄膜進行了鈍化處理，以確保不被刻蝕處理。試制品使用了臺積電的2層聚合物4層金屬的0.35μm工藝。
