作者：劉定洲

　　光子芯片是光模塊的心臟，也是整個光通信系統的核心。光子芯片的實力，代表著一個國家、一個公司的光通信技術水平。因此，當業界引以為豪“光通信是中國高新技術與世界先進水平差距最小的領域之一”時，我們有必要審慎的分析這句話。

　　毫無疑問的是，從系統設備層面，華為、中興等中國廠商已經處于領先地位。這一地位不僅僅是指市場份額，還包括在線路側的高速電路設計、光模塊設計、軟判決算法等各方面技術實力，以及對下游產業鏈的掌控。根據Ovum的報告，2013年的100G市場，華為以31%的份額，處于絕對領先的位置。但是，下游的光器件以及光子芯片，是否也能夠跟著雄起？

　　絕對距離還在拉大

　　一個光模塊的制造可以分多個步驟，從芯片到TO到器件再到模塊。每一步又可以細分，核心的光芯片包括外延生長、光刻、鍍膜、解理、測試等眾多環節。評價其技術實力，可以從光子芯片和光模塊來看，而光子芯片更能代表核心的技術。

　　從光模塊看，目前市場主流的高端光模塊速率為100Gbps，同時400G和1T光模塊也在研發或預研中。100G光模塊，包括長距離和短距離，目前主要的供應商包括國外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件廠商，思科收購Lightwire后能夠自供。在國內，目前只有華為旗下的海思（Hisilicom）掌握了核心技術，并可以自己供貨。

　　目前光迅科技、捷沃光通等中國器件商已經能夠小批量供貨，還無法實現長距離。更多的廠商雖然推出了100G產品，大多還處在樣品測試階段。而國外400G CDFP MSA在今年已經成立，發起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、Juniper、Molex和TE Connectivity，后續加入的廠商包括FCI、Finisar、華為、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。