使用E17型小型燈泡的照明市場對LED而言也非常有吸引力。

　　夏普推出了外形尺寸非常接近E17型燈泡的產品。

　　東芝照明技術通過更新LED燈泡的電源電路實現了小型化。

　　夏普與東芝照明技術從2010年2月開始先后供貨形狀接近E17型小型燈泡的LED燈泡。E17型燈泡市場“是供貨量不斷增加的潛力市場”(東芝照明技術總部LED產品技術部LED產品技術主要負責人兼參事酒井誠)，預計2012年E17型燈泡將占日本國內燈泡市場的4成左右。

　　夏普和東芝照明技術為了開拓這一有望增長的市場，采用小型化技術發起了挑戰。兩公司均通過新開發的電源電路和LED封裝實現了小型化。

　　投入AQUOS電源開發團隊

　　“開發工作完全是設計先行”(夏普健康及環保系統業務本部LED照明業務推進中心副所長兼商品企劃部長桃井恒浩)。確定了無限接近E17型燈泡外形尺寸方針的是夏普。

　　為實現電源電路的小型化，夏普投入了液晶電視“AQUOS”的電源開發團隊。直接使用原來的E26型LED燈泡使用的電源電路時，變壓器和電解電容器過大，無法收納于E17型燈泡內。因此，AQUOS的電源開發團隊大幅改進了電源電路，將此前的降壓斬波方式變更為回掃方式。此舉在大幅縮小變壓器尺寸的同時，還成功地將電解電容器替換為了小型的陶瓷電容器。

　　夏普通過縮小變壓器尺寸、變更電容器等，將電源電路縮小到了可以收納在E17型產品內的尺寸(a,b)。還新開發了可以高密度安裝LED芯片的封裝(c)。

　　不過，為了實現小型化，不得不采用比原來價格要高的電子部件。為了控制成本增加，夏普通過增加LED燈泡的產量降低了電子部件的采購價格。此前的LED燈泡的制造規模為每月20萬個，此次增加到了每月50萬個。“從使用半導體和電子部件這點來看，照明與數字家電相同。通過大量生產可降低成本”。

　　為小型化做出貢獻的另一個要素是新開發的LED封裝，可將40個藍色LED芯片安裝到12mm×15mm的封裝內。原來采用的是將安裝有數個藍色LED芯片的數mm見方封裝平面排列的方式，這樣就無法在E17型LED燈泡上配備所需的數量。

　　夏普在供貨E17型LED燈泡之前，從2010年初開始量產藍色LED芯片。當時是提供給公司內部的，此次E17型LED燈泡中就有一部分使用了這種藍色LED芯片。

　　采用4層底板實現小型化

　　東芝照明技術則將電源電路的印刷底板由兩面產品更換成了4層產品，同時還將電解電容器等電子部件更換為小型產品，從而實現了小型化。據悉，這是該公司的LED燈泡首次采用4層印刷底板。

　　對于將印刷底板由兩面產品更換成了4層以及采用小型電子部件帶來的成本上升，通過降低其他部件的制造成本來抵消。比如，改變被稱之為glove的樹脂半球狀護罩的制造工藝，還將用于放熱的樹脂用量降低到了最低。

　　LED封裝通過將56個藍色LED芯片收納于一個封裝內實現了小型化。為了高密度配備LED芯片，東芝照明技術自主開發了安裝設備，藍色LED芯片則從外部采購。

　　東芝照明技術的E17型LED燈泡的特點是支持密封型器具。與此相反，夏普出于“由于沒有生產照明器具，因此很難對多種器具進行驗證”的考慮，沒有支持密封型器具。