京瓷ELCO株式會社（以下簡稱"京瓷ELCO"）開發出0.4mm間距板對板連接器的最新產品 "5803 系列" ，實現了板對板連接器業界最低配合高度0.5mm及業界最小寬度2.4mm*，將于今年9月9日開始樣本出貨。

　　近年來，隨著手機、智能手機、數碼相機、數碼攝像機、數字音頻播放器及游戲機等消費電子產品的日趨小型化及多功能化，各種安裝組件也有增加趨勢。為了使有限的基板空間得到更有效的利用，對安裝零部件的進一步薄型化及小型化要求也越來越高。

　　這次新開發的"5803系列"是0.4mm間距板對板連接器，實現了插頭連接器與插座連機器的業界最低配合高度0.5mm及業界最小寬度2.4mm*。這不但進一步縮減了電路板的安裝面積，而且基板間高度的減少更是為電子產品的精簡化做出貢獻。并且，連接器背面無金屬露出，確保了連接器背面與基板的絕緣，提高了基板布線的自由度。尤其，本公司獨特的接觸件結構，能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實現了高度的接觸可靠性。

　　京瓷ELCO通過推出此產品，將為消費電子產品的小型化做出貢獻。