“山寨廠商使用聯發科的方案——低端機紅米采用了聯發科處理器——魅族MX4同樣也使用聯發科的處理器”，向普通用戶灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機居然采用了山寨機/低端機的處理器，毫無性價比可言。”

　　但事實果真如此嗎？

　　手機處理器不像桌面PC，它是一個整合了很多模塊的芯片，所謂System On Chip(SOC)，包括應用處理器、圖形芯片、相機處理單元、基帶芯片、內存控制器等整合在一塊芯片上。我們在PC上熟悉的CPU的概念，套在手機SoC上對應的只是應用處理器，它只是SoC中的一個的模塊而已，所占的芯片面積以及所消耗的晶體管資源并不巨大。

　　一款Soc的優秀與否，絕不是單純的應用處理器性能如何，它恰好相反是最容易做的一個模塊：無非就是堆核心以及采用由安謀國際(ARM公司)推出的性能最強的型號，比如采用A9要強于A7，A15又強于A9，四核A9要強于雙核A9等，這些對于國內國外的廠商來說，其實并不是什么難事。

　　如果單論應用處理器性能這一塊，三星自家的獵戶座處理器八核心中四個A15同時高頻運行時的峰值性能，就超過了高通驍龍最強的型號。真正拉開差距的，是功耗控制、集成度、圖形芯片性能、執行效率，以及它們之間的綜合和平衡。比如，高通今天之所以能壟斷高端市場，是因為它推出的驍龍SoC在一流的應用處理器性能基礎上，還有超高的集成度、最全最穩定的基帶、環蛇結構不俗的執行效率、強大的圖形芯片。它能做到以上的同時，面積和功耗也沒有失控，非常適合手機廠商。

　　樹立了正確的評價標準，我們就可以審視聯發科和高通之間的差距

　　聯發科的SoC同樣是以超高的集成度著稱，一顆芯片除了應用處理器、圖像芯片、ISP、基帶、內存控制器以外還集成了FM、GPS、藍牙、常見傳感器等。聯發科處理器的特點，一是有著甚至超過高通的集成度，為廠商降低了研發難度和方案成本，二是比較“環保”，集成了性能較弱的應用處理器和圖形芯片，耗電低，發熱少。這兩個特點恰好非常適合成本控制嚴格，性能要求不高的低端手機。

　　真正有實力的手機芯片廠商，拼的不是單純的性能，而是全面、穩定、平衡這樣的內功，聯發科跟高通一樣，恰好就具備這樣的特質。而聯發科和高通之間的差距，是在不同性能層級基礎上的內功。

　　可能有人發現了，這兩年高通的高端處理器基本在原地踏步，主頻稍增，基帶覆蓋更全了，但還是以A9為基礎的四個自研ARM核心。蘋果差不多也是這個樣子，從A7升級到A8，采用了更先進的20nm工藝，集成了更強的圖形芯片，但是應用處理器性能基本沒變。ARM處理器遭遇瓶頸，其根源就是基于RISC精簡指令集的ARM處理器本身的極限：只在某個低功耗區間有性能優勢，一旦突破這個區間功耗就會失控，適配移動設備的難度就會大大增加。比如A15已經推出很久了，但目前依然沒有得到大規模運用。A7-A9-A15之后，ARM相繼推出的A7改進版A12以及A9的改進版A17，就是某種程度上的妥協和倒退。