網(wǎng)訊：說起手機芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機芯片業(yè)界還有英偉達、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說，近幾年來智能手機的全面發(fā)展帶來了手機芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，也就造就了高通、聯(lián)發(fā)科這樣的手機芯片巨無霸。高通和聯(lián)發(fā)科的交戰(zhàn)一直存在，但我們也很清楚的看到兩者之間路線和市場方向的不同。

　　一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。

　　智能手機發(fā)展到如今，歐美、亞太等發(fā)達國家市場飽和態(tài)勢漸顯，而印度、東南亞、非洲等新興市場的蓬勃發(fā)展帶給智能手機業(yè)界巨大的商機。雖然，這些欠發(fā)達地區(qū)以消費低端智能機為主，但龐大的人口基數(shù)造就了龐大的市場容量，人人看這都是一塊肥肉，引來各大廠商虎視眈眈。作為手機芯片大佬，高通早就嗅到了低端市場誘人的味道，屆此，高通9月高調(diào)發(fā)布入門級4G芯片，準備沖擊愈發(fā)繁榮的低端智能手機市場。

　　消息一經(jīng)散布，引來業(yè)界一片沸騰。也出現(xiàn)了兩種聲音，一種是為高通放下身段進軍低端叫好，期待高通芯片在低端智能手機上的應用能夠帶來不一樣的更好的用戶體驗。而另一種則是對高通大舉進軍低端智能機市場的質(zhì)疑，在聯(lián)發(fā)科掌控更多低端市場的情況下，高通該怎么布局?勝算又有多少?

　　而從筆者的角度來看，除了對高通的期待之外，考慮更多的是其市場戰(zhàn)略布局和對其勝算多少的考量。