今天，在美國西部半導體設備暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出四款新的系統——2920系列、Puma?9850、Surfscan?SP5和eDR?-7110——為16nm及以下的集成電路研發與生產提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統、Puma9850激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統和SurfscanSP5無圖案晶圓缺陷檢測系統可提供更高的靈敏度和巨大的產能增益。這些檢測儀讓芯片制造商能夠發現和監測對成品率至關重要的缺陷，從而支持芯片制造商在前沿領先設計節點對復雜結構、新型材料和新的工藝進行整合。這三款檢測儀均可與eDR-7110電子束復查系統實現無縫連結，該系統利用更先進的自動缺陷分類功能迅速識別捕獲的缺陷，為晶片制造廠商糾正措施提供精準資訊。

KLA-Tencor晶圓檢測集團執行副總裁BobbyBell表示：“當我們的客戶在16nm、14nm和更小設計節點整合眾多獨特技術時，他們面臨著復雜的成品率與可靠性挑戰。今天宣布推出的四款系統是我們檢測與檢查系列中的旗艦產品，融入了多種創新，有助于解決各種應用方面的缺陷率問題。我們的光學檢測儀和電子束復查系統能夠發現和識別關鍵納米級缺陷，同時還能評估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化，從而實現更高產能。我們相信，通過提供全面缺陷信息，此系列產品能夠幫助我們的客戶表征和優化他們的先進工藝，以加快上市時間。”

采用第三代寬波等離子光源，2920系列圖案晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的兩倍，令使用新型深紫外線(DUV)波段以及業界最小的光學檢測像素成為可能。運用新的高級算法，這些新的光學模式將靈敏度提高到諸如FinFET等復雜集成電路設備結構上的細微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外，2920系列的新型Accu-ray?與FlexAperture技術能夠迅速判斷捕捉關鍵缺陷類型的最佳光學設置，顯著縮短發現并解決工藝與設計問題的所需時間。

Puma9850激光掃描圖案晶圓檢測系統采用多個平臺增強，能夠提供適應各種產能的更高靈敏度，以支持各種各樣的FinFET和先進的存儲器設備檢測應用。作為2920系列檢測儀的補充，Puma9850的更高靈敏度操作模式更便于在顯影后檢測(ADI)、光刻系統監控(PCM)和前端工序線工藝蝕刻層捕捉與成品率相關的缺陷。它擁有更高速度模式，能夠以Puma9650的兩倍產能運行，并允許在薄膜與化學機械拋光(CMP)工藝模塊中極具成本效益地監控制程偏移。

SurfscanSP5無圖案晶圓檢測儀采用增強型DUV光學技術，能夠以量產產能提供20nm以下的缺陷靈敏度，使檢測細微基板或覆膜缺陷成為可能，以免這些缺陷干擾疊層集成電路的成功整合。與上一代的SurfscanSP3相比，SurfscanSP5的處理速度快了三倍，不僅擁有高產能，而且還能檢驗和監控與多圖案相關的更多工序及其他前沿領先的加工技術。

eDR-7110電子束復查系統采用了一種新型SEM自動缺陷分類(S-ADC)引擎，能夠在生產期間精準地對缺陷進行分類，讓工藝研發期間發現缺陷所需的時間顯著縮短。此外，S-ADC的結果還能在晶圓仍然位于eDR-7110上時自動觸發額外的測試，例如元素成份分析或使用其他影像模式進行缺陷復查。這是eDR-7110特有的功能，它可以提高缺陷資訊的質量,有益于工程師改善工藝的判斷。

世界各地的晶圓代工廠、邏輯電路與儲存器制造商已經安裝了多套2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eDR-7110系統，用于更先進技術節點的研發與產能提升。為了保持高性能和高產能，滿足集成電路的生產需要，所有四款系統均由KLA-Tencor的全球綜合服務網絡提供支持。關于更多信息，請參閱檢測與檢查系列產品網頁。