4G芯片之戰(zhàn) 明年聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊�高�?/h1>

   發(fā)布日期：2014-10-09     來(lái)源：[標(biāo)簽:出處]     作者：[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù)：94

核心提示：

　　iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G晶片下（10）月出貨爆沖，八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線(xiàn)大廠(chǎng)下單，第4季4G晶片出貨量達(dá)2,000萬(wàn)套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。

　　大陸今年4G手機(jī)銷(xiāo)售量估約1～1.2億支，規(guī)模直追美國(guó)，且蘋(píng)果iPhone6初秋上市后，也引爆大陸4G手機(jī)競(jìng)賽。手機(jī)業(yè)者預(yù)估，大陸4G手機(jī)上下半年銷(xiāo)售量比例，已由原市場(chǎng)預(yù)期的3比7、成為2比8，下半年將較上半年增3倍。

　　聯(lián)發(fā)科5月起銷(xiāo)售4G晶片，大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)延后引爆，讓聯(lián)發(fā)科以時(shí)間換取空間，有了快速追上高通的機(jī)會(huì)。

　　聯(lián)發(fā)科本月已備妥4G殺手級(jí)武器，配合聯(lián)想、小米、中興、華為等陸系手機(jī)品牌客戶(hù)，全力搶攻4G高價(jià)位市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科64位元4G智慧型手機(jī)晶片已產(chǎn)能全開(kāi)，包括四核心MT6732、八核心MT6752外，第4季還將推出升級(jí)版八核心MT6795。

　　通路業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科4G晶片搭上大陸4G市場(chǎng)爆發(fā)，第3季出貨量約達(dá)1,000萬(wàn)套，第4季將成長(zhǎng)一倍至2,000萬(wàn)套，今年在大陸4G市占率上看 30%，不但優(yōu)于先前預(yù)估10%市占率，且與高通出貨差距愈來(lái)愈小，明年首季出貨量上看3,000萬(wàn)套以上，可望追平、或超前高通單季出貨水準(zhǔn)。

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