臺積電、ARM于6號聯合宣布，雙方已經簽訂了新的多年合作協議，將共同致力于10nm FinFET制造工藝的研發，并為ARMv8-A系列處理器進行優化。

　　雙方表示，20nm SoC、16nm FinFET工藝節點上的合作都非常愉快，因此決定攜手走向下一步，并預計最早2015年第四季度實現10nm FinFET工藝的流片。

　　臺積電目前正在量產20nm，主要為蘋果、高通等的ARM架構處理器服務，并計劃2015年初量產16nm，首次使用FinFET立體晶體管技術，且不久前完成了Cortex-A53/57處理器的流片，華為海思的一顆A57網絡處理器業已搞定。

　　Intel今年終于拿出了14nm，不出意外將在兩年后也就是2016年發布發布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力邁向14nm，更遠的規劃還沒有公布。