近年來，以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場異常火爆，拉動了對MLCC片式多層陶瓷電容器(通常也稱作貼片電容)總體的需求，其中，又以微型電容為重點訴求。MLCC擁有生產效率高、高安全性、小尺寸、高比容、低ESR(等效串聯電阻)和低ESL(等效串聯電感)等特點。

“在MLCC市場的需求變化方面，”深圳市宇陽科技發展有限公司副總經理兼營銷中心總經理李競詳細介紹道，“隨著目前智能終端產品越來越多地呈現出便攜式、移動互聯、多功能化等發展特征，這就要求產品要有輕薄的外形、良好的網絡連接和傳輸性能，以及集中功能組合的特點，對應于電容器的新需求則主要是小尺寸化，更多適用于RF模塊的高精度和高Q值電容。”

針對上述市場變化，宇陽快速提升了產能并調整了產品結構，特別增加了對0201/01005尺寸產品設備的投入，并專注于研發小尺寸高容量產品，在配合客戶的微型化轉型過程中，從前端推薦設計、送樣、測試認證和供貨上對客戶提供高度的支持與服務。目前，宇陽電容的主要類型包括全系列微型/超微型MLCC(片式多層陶瓷電容器)、通用型高容量及中高壓MLCC等，目標客戶多為3C產品行業中的領頭品牌和廠商。

據介紹，宇陽微型化MLCC比例和總產量均處于行業前列，產品具有較為突出的高頻電容配合度，MLCC產品已被運用在聯想、中興、酷派等品牌手機及TCL、創維、康佳等家電產品上，并與富士康、偉創力、捷普等大型國際代工廠展開了大規模的配合。2013年宇陽電容器銷售數量達1000億片，銷售額約5億元人民幣，并保持約20%的年平均增長率，公司預計2015年MLCC的產能將達到1500億片。

談到電容器行業的發展，李競認為，總體而言，自動化貼片生產替代人工插件將是一個必然趨勢，同時，對電容的可靠性也要求更高，所以一般在容量和電壓能夠達到的情況下，陶瓷貼片電容會是大的選擇方向，此外，便攜類產品的高速發展也將帶動小尺寸電容的需求。

具體到MLCC產品，縮小常規產品的尺寸、提高限定尺寸下產品的容量、配合RF模塊高Q值和高精度電容是大勢所趨，為此，宇陽未來的重點規劃將是繼續保持與龍頭企業的高度配合，及時跟進市場對MLCC產品及其它被動器件的需求動向。