無源器件變得越來越小，分立無源器件即將達到可制造性的極限。對于大批量貼裝應用來說，0201器件(0.6 x 0.3mm)仍是最小的。下一步，分立器件將被集成進所謂的集成無源器件中，或集成進到嵌入式無源器件的基底中。

這些集成無源器件將會在器件的底面突起焊球，而不是在器件的周圍引出引腳，其焊點間距也會越來越小。周邊引腳的IC器件(如SO和QFP等封裝器件)的引腳間距仍在現有間距(最小0.3mm)附近保持穩定。

然而，考慮到強度和工藝牢固性等原因，這些器件批量應用的實際最小間距可能為0.4mm。為了進一步減小封裝尺寸，像BGA和CSP等區域陣列形式的封裝類型正大受歡迎，而倒裝器件的包裝也將從餅干狀轉向帶狀和/或圓片狀。

電子產品的小型化趨勢也迫使倒裝芯片和CSP封裝器件的焊點間距不斷減小，由于工藝的限制，低于某一間距后回流焊工藝便不再適用。

有兩種工藝可用于倒裝/CSP芯片的回流焊：采用焊膏的C-4處理和采用粘性助焊劑的回流焊。在這兩種倒裝芯片回流焊工藝中，焊接后一般需要進行底部填充以解決芯片和基底之間熱膨脹差異所帶來的問題。至今，焊接后的底部填充都是通過在倒裝芯片兩邊進行流體涂敷的方法來實現的。倒裝芯片底邊和基底頂邊之間的間隙(回流焊后是40(m或更大)相當于毛細管，將填充材料帶至倒裝芯片的下面。

所有的制造商都不想將底部填充作為單獨的工藝來處理，因此混合助焊劑/底部填充流體材料便應運而生。這種混合流體材料的另一個優點是填充系數比較好，因此無須毛細管效應。但低于100(m的間距以下，回流焊就不行了。這時，就要采用導電粘合劑。

導電粘合劑主要有兩種類型：1，等向性導電粘合劑(ICA)，包含很多導電微粒，可在所有方向導電；2，非等向性導電粘合劑(ACA)，包含很少的導電微粒，只有在加大貼裝力度(70~150N/cm2)及局部處理(150~200(C)后才具有導電性。

ACA相對于回流焊的優勢在于其更小的間距(50(m相對于100(m)、無須焊接抗蝕劑，而且無須底部填充。ACA的缺點在于焊膏溶化期間元器件無法自己排列，而且其電氣阻抗較高。工藝/技術的發展趨勢見表4 。這些導電粘合劑工藝的重要性將會日益明顯，特別是模塊裝配制造商。