事件概述:

工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,指出2013年我國(guó)集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁,經(jīng)營(yíng)效益大幅改善。報(bào)告預(yù)計(jì),2014年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì),整體形勢(shì)將好于2013年,集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長(zhǎng)亮點(diǎn),產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。

事件分析:

市場(chǎng)形勢(shì)趨好,行業(yè)加快復(fù)蘇。我國(guó)IC行業(yè)在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下,全年完成銷售產(chǎn)值2693億元,同比增長(zhǎng)7.9%。IC行業(yè)市場(chǎng)形勢(shì)趨好,行業(yè)加快復(fù)蘇;出口由活躍趨向平穩(wěn),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整;投資高速增長(zhǎng),產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代推進(jìn);財(cái)務(wù)費(fèi)用和利息大幅下降,效益狀況明顯改善;產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整,重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行向好;技術(shù)實(shí)力增強(qiáng),在新應(yīng)用領(lǐng)域不斷取得突破,行業(yè)整體向好。

核心技術(shù)差距仍較大,依賴進(jìn)口局面未根本改善。盡管過去十余年間,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展,但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。2013年,我國(guó)共進(jìn)口集成電路2313億美元,同比增長(zhǎng)20.5%,其進(jìn)口額超過原油,是我國(guó)第一大進(jìn)口商品,集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元,比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

國(guó)內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2013年以來,我國(guó)各級(jí)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識(shí)不斷深入,支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確,國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大,在融資、稅費(fèi)等各方面措施密集出臺(tái)和落地。2014年,隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí),集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化,以及集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金建立,可以預(yù)見我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(zhǎng)的新階段。

我們看好本土集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起及廠商成長(zhǎng)。集成電路作為我國(guó)的戰(zhàn)略性高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),在國(guó)內(nèi)芯片需求快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,短缺狀況日趨緊張,13年國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口已近九成。集電產(chǎn)業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間,我們看好本土集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起。目前設(shè)計(jì)集電領(lǐng)域的上市公司主要包括華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:

下游需求不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。