2014年3月14日，由由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、無錫市信息化和無線電管理局聯合主辦，由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、中國電子報承辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業創新大會（ICMarketChina2014）”在無錫如期召開，該年會如今已經連續舉辦了十屆，其每年所釋放的信息已經成為對當年中國半導體市場走勢判斷的重要依據之一。

全球半導體市場恢復增長

2013年全球經濟繼續處于緩慢的復蘇過程中，但增長乏力。發達國家經濟復蘇受一系列因素的影響，增長勢頭平平。美國受財政赤字問題困擾，不得不削減開支，刺激經濟只能依靠量化寬松貨幣政策，但是效果并不明顯，失業率仍然高達7%以上。歐洲經濟受債務危機沖擊繼續在衰退泥潭中掙扎。日本經濟在“安倍經濟學”大規模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續的宏觀經濟形勢不景氣直接影響到了電子產品消費和更新的速度。但受益于移動互聯網、物聯網、新能源等熱點應用，全球半導體市場實現4.8%的增長，銷售規模達到3056億美元，創下歷史最高記錄，同時也是半導體產業首次突破3000億美元大關。

中國集成電路市場發展提速

在全球經濟緩慢復蘇的影響下，中國電子產品出口規模再創新高，智能移動終端設備成為中國集成電路市場新的應用熱點。在國內外多種因素的驅動下2013年中國集成電路市場銷規模加速增長，售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

在產品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產品，2013年市場份額達21.2%。此外，面對較為紅火的NANDflash市場，各大廠商也紛紛調整其產能分布，其產品競爭激烈，市場波動中平均價格略有走低。此外，EmbeddedCPU、ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現，特別是移動智能設備的快速增長，市場增速分別為19.6%和15.5%，為銷售額增長最快產品。