摘要：

重大事件：2月28日美國高通公司執行副總裁兼集團總裁DerekAberle在MWC上接受記者采訪時表示，高通己將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際，現在已經開始在批量出貨，比市場預期大幅提前（此前預期4Q14）。

高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。1）2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30％以上，已成為全球最大的手機芯片市場；2）以華為、聯想為代表的中國手機廠商的全球份額已經接近40％，成為名符其實的大客戶；3）發改委此前對高通發起了反壟斷調查，如果不能和解，高通的全球市場份額可能快速下降，威脅其長期發展。

芯片國產化正在提速。我們判斷高通已經開始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片（AP）的量產訂單，雖然中芯國際短期業績仍有壓力，但未來產品結構和盈利能力提升；此前中芯國際已經在1月26日宣布28nm量產，2月9日宣布與ARM在Artisan28nmIP核心的合作；中國芯片制造與國際的差距縮短到12－18個月（此前18－24個月），高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。

我們對整個芯片產業鏈進行了系統梳理，歸納出以下投資主線：1）預計政策會重點扶持龍頭企業，鎖定每個細分領域前三名的龍頭企業；2）推薦制造和封裝，大部分資金可能通過補貼、托管、股權基金等方式持續注入企業，降低其資本開支和折舊，同時鼓勵制造和封裝加強合作，以聯合體爭取訂單；3）一定要重視外部因素對企業基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現“以市場換技術”，高通給中芯國際28nm訂單只是開始；4）重視企業的外延擴張。芯片產業中市值大，PE高或者在手現金充裕的上市企業會有較強的并購擴張的沖動。

此次事件最受益的是中芯國際（最受益于國家支持的制造平臺）和長電科技（封裝領域最大的受益者，與中芯國際合資先進封裝）。芯片國產化大主題下的其他受益股票包括：太極實業（DRAM封裝，海力士合作升級），七星電子（A股設備龍頭，承接重大專項）、上海新陽（半導體材料進入國際大廠）、國民技術（大股東更換后，大額超募資金的并購預期），晶方科技（TSV／WL－CSP封裝），同方國芯（國防，金融IC，并購預期），上海貝嶺（CEC旗下設計類資產整合預期）。其長期發展。

風險：政策的執行力度低于預期，半導體景氣大幅下行。