雖然所有領(lǐng)先指標(biāo)都顯示2013年下半年將恢復(fù)季節(jié)性增長，但包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件產(chǎn)業(yè)目前訂單情況遜于當(dāng)前市場復(fù)蘇階段的預(yù)期水平。據(jù)IHS公司的元件價(jià)格走勢(shì)追蹤服務(wù)，這種需求缺口可能限制今年電子元件市場的增長幅度。

2013年商品類芯片的總體前景仍然堅(jiān)挺，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體營業(yè)收入增長4.8%，盡管該市場的各個(gè)領(lǐng)域不會(huì)同樣強(qiáng)勁。

在假日季節(jié)之前的這個(gè)時(shí)期，MOSFET、電容與邏輯器件的訂單活動(dòng)沒有呈現(xiàn)出通常的水平。這個(gè)階段通常出現(xiàn)交貨期延長和價(jià)格上漲現(xiàn)象，而目前尚未看到這些情況。同時(shí)，消費(fèi)電子、汽車、有線及無線和工業(yè)領(lǐng)域中使用的其它元件將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)市場增長。

表1所示為2012-2015年OEM工廠營業(yè)收入預(yù)測(cè)，根據(jù)具體的目標(biāo)元件制造商市場及子市場細(xì)分。

表1：元件市場及子市場的OEM工廠營業(yè)收入(以百萬美元計(jì))

追求穩(wěn)定

供應(yīng)商正在考慮提前推出為本財(cái)年稍晚準(zhǔn)備的激勵(lì)措施，以彌補(bǔ)需求缺口，比如戰(zhàn)略性領(lǐng)域的價(jià)格激勵(lì)、內(nèi)部測(cè)試與組裝計(jì)劃以及工廠負(fù)載計(jì)劃。IHS公司認(rèn)為，元件市場將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定，但這要等到2013年末段，比先前預(yù)期的時(shí)間晚得多。

幸運(yùn)的是，交貨期在極大程度上保持在通常水平，只有某些領(lǐng)域的延遲時(shí)間變長。這對(duì)于過去幾年交貨期延長到20幾周的市場來說是好消息。此外，隨著需求增長，商品類元件的價(jià)格將在今年剩余時(shí)間內(nèi)逐步走高。

能否恢復(fù)季節(jié)性增長?

繼兩年來銷售下降或微弱增長之后，半導(dǎo)體市場的所有領(lǐng)先需求指標(biāo)，比如PCB的訂單出貨比、IC庫存水平、IC工廠產(chǎn)能利用率和元件交貨期，似乎都顯示2013年下半年將恢復(fù)季節(jié)性增長。消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)與電信等產(chǎn)業(yè)都顯示出增長跡象，應(yīng)會(huì)推動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)及其供應(yīng)鏈伙伴恢復(fù)季節(jié)性增長，因?yàn)檫@些產(chǎn)業(yè)將帶動(dòng)需求直到2015年。

在這些因素的綜合影響下，元件制造商的商品芯片本應(yīng)獲得更多的訂單。但由于通常在這個(gè)階段出現(xiàn)的批量訂單尚未出現(xiàn)，元件生產(chǎn)商目前被迫重新計(jì)算、重新計(jì)劃和重新安排，以獲得避免復(fù)蘇持續(xù)乏力所需的訂單。

因此，過去幾年商品芯片領(lǐng)域中的積壓需求在本周期可能不會(huì)完全釋放，可能順延到下一輪周期。但考慮到商品元件供應(yīng)商的謹(jǐn)慎心態(tài)，他們目前可能小心行事，所以芯片的積壓需求近期內(nèi)可能不會(huì)完全浮現(xiàn)。有件事是肯定的：不要指望元件供應(yīng)商會(huì)增加生產(chǎn)。