1.群雄爭霸升級

隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導(dǎo)體市場總值的27%。(據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3023億美元)。

表一：2011年半導(dǎo)體代工十強(qiáng)企業(yè)

在全球半導(dǎo)體代工市場不斷成長的同時(shí)，代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉(zhuǎn)向群雄爭霸的階段，并不斷升級。

最初的群雄爭霸是始于特許(Chartered)和中芯國際(SMIC)等企業(yè)的加入，雖然臺(tái)積電(TSMC)在規(guī)模上遙遙領(lǐng)先，但這些新企業(yè)，依然努力實(shí)施技術(shù)追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。

現(xiàn)如今，群雄爭霸進(jìn)一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實(shí)現(xiàn)無廠化的同時(shí)，所剝離的制造部門和中東資本結(jié)合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導(dǎo)體，形成了代工領(lǐng)域的新勢力。

位列全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二的三星半導(dǎo)體，則高調(diào)宣布進(jìn)軍代工產(chǎn)業(yè)。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

行業(yè)巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產(chǎn)品的消息，還是為蘋果公司生產(chǎn)芯片的傳聞，都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場。

2.拼的是技術(shù)，花的是錢

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發(fā)投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進(jìn)工藝前沿的企業(yè)越來越少。隨著三星、英特爾的進(jìn)入，代工產(chǎn)業(yè)工藝水平的競爭又上了新的臺(tái)階，原先處于第一梯隊(duì)的代工企業(yè)面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊(duì)，和現(xiàn)有的大佬們比拼，就必須持續(xù)發(fā)展最領(lǐng)先的技術(shù)與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術(shù)開發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能，否則必然出局。