隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發(fā)投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業(yè)越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產(chǎn)業(yè)工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業(yè)面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現(xiàn)有的大佬們比拼，就必須持續(xù)發(fā)展最領(lǐng)先的技術(shù)與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術(shù)開發(fā)和先進產(chǎn)能，否則必然出局。

如表二所示，領(lǐng)先的國際半導(dǎo)體企業(yè)近年來大舉投入，年資產(chǎn)投資額動輒幾十億，甚至上百億美元。其中，三星的擴張計劃最令人矚目，其計劃在2012年投入131億美元擴充其半導(dǎo)體產(chǎn)能，其中一半以上用于邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線的擴張。

現(xiàn)在，第一梯隊中的企業(yè)不僅是當年的晶圓雙雄(臺積電和聯(lián)電)，也不是之前的四強(臺積電、聯(lián)電、中芯國際和特許)了。如今，三星擠入，英特爾隱現(xiàn)其中，GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來。如此光景，除根基深厚，武藝超群的臺積電決然論劍巔峰。余下各家，既沒有百億美元的年銷售額，又缺少實力財團的巨額支持，強留在第一梯隊，參與半導(dǎo)體燒錢大賽，難免會有力不從心的感覺。

表二：半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)的資產(chǎn)投資額