瑞薩電子中國論壇上，“扎根中國 服務中國”成為了其中國區總經理CEO鄭力演講的題目。此次瑞薩的中國戰略不僅僅是在中國市場銷售MCU、SOC等產品，而是從IC設計到制造業務在中國的全方位重組，立志3年內專為中國客戶設計與制造千款MCU新品。

2010年4月瑞薩與NEC的合并是全球半導體業界的一件大事，而今躋身全球三甲的瑞薩也早已在中國布局了不少棋子。中國最早與海外合作的半導體公司首鋼NEC，及“909”工程的代表華虹NEC，都顯示著這家日本公司的戰略眼光。假如瑞薩北京與蘇州的封測廠產能相加，31.5億元的銷售額將在2009年的中國封測公司排行榜上名列第4。

回顧2010年的中國信息產業，LED似乎成為PV后的又一撥席卷全國的熱浪，而中國本土半導體產業的投資似乎已日趨平靜。與之相反，包括瑞薩在內的世界前10大半導體公司幾乎都在中國積極布局。據臺灣拓 統計，2009年中國手機、計算機及電視機的產量占全球的比重分別為49.9%、60.9%和48.3%。全球第一IC消費市場的重要地位讓中國成為了半導體玩家的必爭之地。

Intel大連廠10月26日正式投產也是2010年中國半導體產業的一件大事。Intel封測廠落戶成都7年，英特爾三次向成都廠追加投資，使其在成都的總投資達6億美元。據英特爾成都公司總經理卞成剛介紹，英特爾成都工廠承擔了英特爾全球超過50%的芯片封裝任務，產能全球排名第一。

也是在2010年10月，AMD中國與北京市政府簽署戰略合作備忘錄，將在北京設立公司的第二全球中心。11月8日，AMD又宣布蘇州工廠擴建，產能提升一倍，并將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠。

不僅兩大CPU公司在中國市場上演繹著市場爭奪戰，存儲器巨頭們也在充分利用中國市場、土地、稅收與成本優勢。Micron在武漢與中芯展開的新芯爭奪戰是今年媒體最為關注的焦點之一，雖然Micron沒有成功入主新芯，但其西安的后道封裝廠已成功量產。Samsung的蘇州封測廠2009年的銷售額超過20億美元，并有消息稱其計劃以合資方式在中國大陸設300mm DRAM廠。Hynix無錫廠目前月產能已達16萬片12寸晶圓，產能占Hynix的一半，占全球DRAM產能11%左右。Hynix表示無錫廠的總投資將于2010年底攀升至55億美元。此外同樣位于無錫的Hynix合資企業海太半導體已開始進行封測業務，每月產能達1億片1G DRAM。

以TI為代表的邏輯器件公司也不甘落后。借殼成芯，在成都建立首個中國全資工廠是2010年10月TI的一個大手筆，成為媒體熱議“抄底”中國半導體的成功范例。有消息稱，意法半導體在深圳的封測廠正在積極擴產，計劃到2012年產能翻番，在無錫與海力士的合資工廠也是這家歐洲巨頭富有遠見的一步棋。

布局一詞來自圍棋，通常圍棋開始的前50步左右稱為布局階段。布局是貫徹棋手戰略思想的關鍵，也是在旗鼓相當的選手間決定全局成敗的關鍵。聶衛平稱霸中日圍棋擂臺賽的幾年，號稱前50步布局天下第一，從而被冠以“中國棋圣”的美譽。

產業布局是領導者的藝術，在我們由衷欽佩跨國公司富有遠見地積極布局中國市場，當中國廣大的土地從東北到廣東，從上海到成都遍布跨國公司半導體工廠時，中國業者是否也需要思考在這張棋盤上我們的位置?芯片制造是高投入、高風險、回報周期長的行業，面對崇尚“快速致富”的社會大環境，中國半導體業者要做到獨善其身并非易事。但具有國家戰略意義的半導體產業假如在布局階段就遠遠落后競爭對手，要在中盤與收關之時趕超必將難上加難。