受益于下游應(yīng)用市場(chǎng)的急速擴(kuò)張，LED產(chǎn)業(yè)從今年第二季度開(kāi)始逐漸回暖，來(lái)自于照明應(yīng)用，以及手機(jī)、平板電腦、大尺寸電視等背光市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)了LED封裝行業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模和制造工藝上的新一輪創(chuàng)新。LED專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)的調(diào)查報(bào)告顯示，2012年全球LED封裝產(chǎn)值約為102.8億美元，預(yù)計(jì)到2013年，該數(shù)值將增至112.7億美元，年增長(zhǎng)率為9.6%，其中，LED封裝應(yīng)用于照明領(lǐng)域的比重將進(jìn)一步提升到26.4%，達(dá)到29.8億美元左右。

從市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，目前用量較大的LED封裝產(chǎn)品還是以SMD貼片型為主，由于性?xún)r(jià)比因素的影響，中小功率產(chǎn)品的使用量也更多，封裝種類(lèi)沒(méi)有太大的變化，但規(guī)格型號(hào)在慢慢收縮，并往標(biāo)準(zhǔn)品的軌道上發(fā)展。尤其是針對(duì)當(dāng)前較為熱門(mén)的照明應(yīng)用開(kāi)發(fā)，江蘇穩(wěn)潤(rùn)光電有限公司執(zhí)行副總經(jīng)理周峰指出，LED光源成本約占整個(gè)燈具的30-40%，市場(chǎng)對(duì)價(jià)格因素較為敏感，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和成本考量的作用下，LED封裝正由原來(lái)的小功率逐漸往中高功率拓展，原來(lái)普遍使用的0.06W開(kāi)始向0.2W或0.5W甚至更高轉(zhuǎn)變，單顆光源光通量由原來(lái)的8流明提高到現(xiàn)在的23流明、55流明甚至更高。

在產(chǎn)品供應(yīng)上，有廠商表示，LED封裝價(jià)格在經(jīng)歷了最近兩年的迅速下調(diào)之后，除照明市場(chǎng)的降價(jià)較快以外，今后一段時(shí)期內(nèi)封裝產(chǎn)品的降價(jià)幅度將有所放緩，市場(chǎng)基本保持穩(wěn)定。擺在所有封裝企業(yè)面前的一道課題是，如何才能滿足高效、高性?xún)r(jià)比的需求？它要求LED封裝體積縮小、光質(zhì)量更佳、有利于散熱，且單顆LED必須能操作較高瓦數(shù)。在這一趨勢(shì)下，優(yōu)化封裝技術(shù)和制造流程，提高發(fā)光效率，并降低LED封裝的生產(chǎn)成本，無(wú)疑成為了時(shí)下行業(yè)開(kāi)發(fā)的主要方向。

COB封裝正式進(jìn)入實(shí)用階段

針對(duì)背光、照明這兩大LED市場(chǎng)推動(dòng)引擎，在對(duì)LED封裝的需求上既存在著共同點(diǎn)——光效的不斷提升，以及最佳的產(chǎn)品性?xún)r(jià)比；同時(shí)也有各自不同的要求。晶科電子(廣州)有限公司應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)陳海英分析道，背光市場(chǎng)對(duì)LED封裝的需求，還表現(xiàn)在對(duì)單顆器件發(fā)光強(qiáng)度的要求越來(lái)越高，這導(dǎo)致單個(gè)封裝器件的輸入功率越來(lái)越大，發(fā)出的光通量也越來(lái)越大，這是背光從整機(jī)方案上面降成本的需求。為此，LED器件需要提升材料的耐熱性，滿足高功率輸入下的可靠性保證，并且提升芯片耐大電流沖擊的能力，滿足單體高光通輸出表現(xiàn)下的價(jià)格條件。

“而LED照明除了每美元流明(lm/$)的光效要求之外，在光質(zhì)量上的要求日益提高。光質(zhì)量表現(xiàn)為兩個(gè)方面，一是光的顏色，色彩還原性，跟日光光譜的相似程度等；另外則是燈具二次配光的需求，滿足燈具對(duì)眩光、光斑、照度、均勻性等要求。光譜質(zhì)量的需求推動(dòng)了封裝材料以及封裝工藝在光的顏色質(zhì)量上的進(jìn)步，而配光需求更多地推動(dòng)了COB這種產(chǎn)品形態(tài)在照明里面的滲透，特別是COB封裝進(jìn)一步壓縮了芯片到光引擎之間的制造流程，因而也提高了產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。”陳海英表示。

與此同時(shí)，LED照明終端產(chǎn)品對(duì)高瓦數(shù)的需求也是目前較為明顯的一個(gè)趨勢(shì)。億光電子工業(yè)股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)管理事業(yè)處處長(zhǎng)金海濤指出，由于市場(chǎng)對(duì)高瓦數(shù)與光質(zhì)量的要求越來(lái)越高，使得COB封裝型式目前在整個(gè)照明市場(chǎng)的應(yīng)用上逐漸占據(jù)主流位置。特別是在天花燈、筒燈與射燈部分，COB對(duì)于指向性光源產(chǎn)品來(lái)說(shuō)具有單一光源的優(yōu)點(diǎn)，且可以實(shí)現(xiàn)高瓦數(shù)或高電壓，因此更能符合高能效、單一光源的設(shè)計(jì)需求，且在效果上也更能突顯出與傳統(tǒng)光源的類(lèi)似性。

在產(chǎn)品的實(shí)際開(kāi)發(fā)中，現(xiàn)階段億光電子在照明封裝上已由一般的中低功率組件逐漸轉(zhuǎn)為COB形式，現(xiàn)有的3~25WCOB系列不但可以直接鎖在散熱模塊上，進(jìn)而省下SMT步驟，還通過(guò)大發(fā)光面積、低電阻及低電流密度等特性提供更多的散熱空間，更便于組裝在燈具上，創(chuàng)造出更低的成本結(jié)構(gòu)。據(jù)介紹，億光電子的COB系列均已通過(guò)LM80測(cè)試，以展現(xiàn)其耐用性和高效率的性能表現(xiàn)，未來(lái)在產(chǎn)品規(guī)劃上，億光電子將進(jìn)一步著眼于強(qiáng)調(diào)高能效、高壓、高演色性與高性?xún)r(jià)比等方向。

晶科電子則以基于倒裝技術(shù)的無(wú)金線技術(shù)平臺(tái)為核心研發(fā)方向，今年該公司重拳推出了“芯片級(jí)LED照明整體解決方案”，即在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型芯片級(jí)工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終的封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。其“易系列”和倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品(FCOB)采用APT倒裝焊接專(zhuān)*技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特性。目前，晶科電子在大功率和中功率上投入的產(chǎn)能較多，大功率產(chǎn)能約為10KK/月；中功率產(chǎn)能約為80KK/月，年底目標(biāo)是擴(kuò)充到100KK/月，主要供應(yīng)大尺寸電視機(jī)背光及LED照明市場(chǎng)。