隨著LED照明發(fā)展的日益成熟，當(dāng)行業(yè)發(fā)展至今，其中上中下游都在巨資研發(fā)出了各種新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝，主要是由于每一個分立元器件或原材料都擁有非常復(fù)雜和獨特的加工工藝，因此LED行業(yè)高度細分，光學(xué)、色度學(xué)、電學(xué)、散熱設(shè)計、配光設(shè)計、景觀設(shè)計、電腦模擬、現(xiàn)場施工都需要專門的人才來完成。

在目前的情況下，從外延、芯片、封裝、到LED燈加工和燈具設(shè)計，一個人精通LED上中下游各個流程、各個工藝和各個原物料的性能已經(jīng)變成幾乎不可能完成的任務(wù)。因而，每個環(huán)節(jié)對上一個環(huán)節(jié)關(guān)注的重點就變成了如何使用好、發(fā)揮好產(chǎn)品的功能。

“而模組化產(chǎn)品正是解決這一問題的最佳方案。模組化產(chǎn)品規(guī)避了內(nèi)部紛繁復(fù)雜的環(huán)節(jié)，展示給用戶的就是功能化的器件，方便用戶使用和開發(fā)新的產(chǎn)品，它將成為未來發(fā)展的必然趨勢。”

LED模組發(fā)展現(xiàn)狀

目前行業(yè)內(nèi)把高壓LED燈珠(HV-LEDs)和高壓線性IC芯片整合到一起做成一體化光電引擎，極大地提升了光源和電源的利用率，以確保用同樣的物料能產(chǎn)生更好的光輸出，也就是更好的光效和光品質(zhì)。也就是說，如果客戶要求一樣的光品質(zhì)和光輸出的話，物料成本也就可以相應(yīng)的降低了。

首爾led光源模組的推出

首爾半導(dǎo)體于9月10日正式推出了光效可達140lm/w的acrich2led模組。10w的acrich2led模組在冷白光的條件下可以達到1400流明，在暖白光的條件下則可以達到1250流明。新產(chǎn)品從原先的120lm/w提升至140lm/w，也降低了電力消耗。

acrich2是首爾半導(dǎo)體在世界上最早發(fā)明的可直接連接在家用電源上進行工作的模組，該模組僅使用一顆簡單的ic來控制，不需要電源，從而簡化了設(shè)計；而其擁有的調(diào)光、感應(yīng)等多種智能功能，還可以為客戶提供更加靈活的設(shè)計方案。

acrich2led模組重新排列了led和零部件的擺放，使得應(yīng)用在天花板燈（如臥室燈，玄關(guān)燈，感應(yīng)燈等）上的模組能夠提供最佳光束角度。首爾半導(dǎo)體正在布局室內(nèi)照明領(lǐng)域，提高市場占有率。

首爾半導(dǎo)體全球市場戰(zhàn)略部副總裁馬丁·威廉姆森（martenwillemsen）表示，此次推出的光效高達140lm/w的acrich2模組在安全和設(shè)計的靈活性上做了極大的改善，能夠為全球照明制造商提供高品質(zhì)的照明產(chǎn)品和新的附加價值。

科銳發(fā)布新型LED模組

LED照明大廠科銳（CREE）近日發(fā)布了新型的LMH2LED模組。新的LMH2模組可以提供更高的效率，提供4000流明的亮度。

LMH2LED模組的外形簡潔又美觀，照明制造商可以很方便地將LED添加到它們現(xiàn)有的照明組合中。只需采用一種工具和光學(xué)設(shè)計，就可以實現(xiàn)光通量從650流明至4000流明范圍內(nèi)不跳的照明效果。

根據(jù)科銳公司的數(shù)據(jù)，新的LMH2模組可以達到與70W陶瓷金屬燈相同的照明效果，也就是108lm/W的光效，同時將電力消耗降低到原來的50%。

除此之外，新模組的顯色指數(shù)（CRI）在所有的可選色溫中都大于90，可以獲得更好的照明體驗，這也使得LMH2模組可以讓制造商利用一個產(chǎn)品平臺來創(chuàng)造出一系列的產(chǎn)品組合，這也可以更好地降低產(chǎn)品成本，滿足更多的照明應(yīng)用需求。

科銳的LMH2模組可以提供包括850、1250、2000、3000和4000流明在內(nèi)的多種亮度，產(chǎn)品色溫也提供了2700K、3000K、3500K和4000K四種選擇，用以滿足不同照明環(huán)境的需求。LMH2模組的壽命長達50000小時以上，用戶可以享受科銳的5年質(zhì)保服務(wù)。

所以為了節(jié)能與環(huán)保目標(biāo)，傳統(tǒng)白熾燈已在全球相繼被禁用，為了滿足環(huán)保照明需求，LED照明產(chǎn)品成為最有機會取而代之的照明技術(shù)，為了簡化設(shè)計同時降低成本，采用模塊化、電路載板一體化設(shè)計已經(jīng)在照明產(chǎn)品形成一股潮流……

LED模組的發(fā)展趨勢

現(xiàn)有絕大多數(shù)的LED照明產(chǎn)品，大多仍會采用光源、控制電路、驅(qū)動電路各自獨立的離散設(shè)計方案。采取離散設(shè)計并非不佳，只是離散設(shè)計會增加PCB與連接器用量，同時繁復(fù)的零組件亦不利大量生產(chǎn)，使用SoB(SystemonBoard)設(shè)計方案將原本離散設(shè)計的產(chǎn)品一一整合，在制造端即把產(chǎn)品組構(gòu)完成，可簡省不必要的機殼與連接器使用，PCB面積更小自然可節(jié)省成本費用。

SoB設(shè)計難度高電子電路必須高度簡化整合

但SoB設(shè)計并不簡單，在開發(fā)端必須將相關(guān)線路進行簡化，由于LED照明產(chǎn)品會在關(guān)鍵組件「LED」顆粒上產(chǎn)生高溫，與電源與控制電路整合組件高溫恐會影響電路正常運作，組件該怎么布局才不會出現(xiàn)線路、組件過熱問題，必須在機構(gòu)和電路設(shè)計上重新整體考慮。但透過SoB將光源的LED組件、驅(qū)動電路/組件整合在同一片PCB上，最直接的效益就是可在成本上更為節(jié)約，但前期的設(shè)計樣式仍需要經(jīng)過反復(fù)驗證、修正，復(fù)雜度并不亞于離散式的電路配置設(shè)計。也因為如此使整合型態(tài)的設(shè)計在難度與復(fù)雜度也相對較高，多數(shù)的LED照明模塊仍采用常見的分離設(shè)計，以較多的零件、連接器與機構(gòu)設(shè)計整合燈具應(yīng)有的各部分功能單元。

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