縱觀LED產業，中功率LED異軍突起，產值首度在2013年超越高功率LED。不過，LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶。根據對LED燈泡零售價的觀察，今年以來，取代傳統40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價已下滑約20%，而取代傳統60W白熾燈的全球LED燈泡零售均價降幅更是超過25%。整體來看，市場仍處于整合期，預期在今年第四季度，全球LED燈泡均價仍有下降空間。

LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。

就LED照明產品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多朝省略Level1發展。

PhilipsLumileds2013年擴增產品線腳步積極，除了布局中低功率產品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現，據了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，應用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產品的開發腳步也同樣積極，晶電ELC新產品采用半導體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過去的導線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據悉，晶電ELC產品已打入背光供應鏈，未來也將用于照明市場。

璨圓也開發出PFC免封裝產品，運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線，PFC免封裝芯片產品的優勢在于光效提升至200lm/W，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。

中國MOCVD2014成長力道增，恐再為供需帶來壓力

LED產業何時能擺脫供過于求態勢備受市場關注，中國LED芯片廠2014年新增MOCVD機臺數量的成長力道可能將再起，再度為LED產業供需帶來壓力，包括中國LED芯片大廠三安與垂直整合廠德豪潤達皆有擴產的計劃，而國星光電也預計將投入人民幣逾6億元加碼LED芯片二期項目。

外資高盛證券預估，2014年中國的MOCVD市場相對具成長潛力，受到一般照明需求的增溫，加上仍有一些當地政府有MOCVD機臺補助款，同時已有中國廠商在考量增加產能下進行增資，高盛證券進而上修2014年中國MOCVD新增臺數預測，預計將增加125臺，年增14%。中國LED廠增加MOCVD機臺態度轉為積極是否再為供需帶來壓力，業界也正密切觀察。

根據統計，中國LED廠兩大廠三安與德豪潤達2014年預估將新增約50臺與40臺MOCVD機臺，而國星光電也在日前公告其芯片二期項目總投資預計為人民幣6.2億元，國星光電擬投入募集資金人民幣5億元，項目建成后，預計將年產LED外延片410.5萬片，240.5萬片，大中芯片36.6億粒，外延片全部用于生產芯片。

此外，包括清華同方、華燦光電、士蘭明芯、揚州中科半導體皆有擴增產能的計劃，而臺灣晶元廠晶電也可望在中國新增MOCVD機臺，臺灣垂直整合廠隆達在中國廠的MOCVD產能也將陸續開出。

中功率LED崛起，2013年產值首度超越高功率

受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規格，根據全球市場研究機構LEDinside預估，中功率LED產值首度在2013年超越高功率LED。封裝規格5630、3030與2835的中功率LED系列產品隨著投入廠商不斷增加，新一代產品也陸續問世，而價格則在供給增加后預料將持續下滑。

LED照明需求快速拉升，隨著價格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規格，中功率5630系列問世后，廣受燈具廠商青睞，并且同步應用于背光產品，韓系廠商已推出第二代5630產品，主打高電流特性。

繼5630規格在市場大放異彩，日本大廠日亞化推出的3030系列也引爆市場需求，主攻0.5瓦至0.9瓦的3030系列產品的性能表現佳，加上售價最具競爭優勢，整體來看，性價比最佳，包括韓國封裝廠首爾半導體、臺灣垂直整合廠隆達都跟進推出3030封裝規格產品。