1.群雄爭霸升級

隨著整合器件企業(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(FABLESS)的快速發展，全球半導體代工產業不斷成長。在2011年，全球代工市場規模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環節產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。(據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規模為3023億美元)。

表一：2011年半導體代工十強企業

在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業的產業格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。

最初的群雄爭霸是始于特許(Chartered)和中芯國際(SMIC)等企業的加入，雖然臺積電(TSMC)在規模上遙遙領先，但這些新企業，依然努力實施技術追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。

現如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領域的新勢力。

位列全球半導體產業第二的三星半導體，則高調宣布進軍代工產業。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

行業巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產品的消息，還是為蘋果公司生產芯片的傳聞，都顯示出這位行業老大已悄然落子于代工市場。

2.拼的是技術，花的是錢

隨著半導體制造技術的發展，工藝特征尺寸不斷微縮，研發投資越來越大，建廠投入越來越高，能夠一直處于先進工藝前沿的企業越來越少。隨著三星、英特爾的進入，代工產業工藝水平的競爭又上了新的臺階，原先處于第一梯隊的代工企業面臨著新的壓力，如果要留在第一梯隊，和現有的大佬們比拼，就必須持續發展最領先的技術與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術開發和先進產能，否則必然出局。