從今年上半年開始，LED照明需求已較過去幾年同期間有更高的成長力道，且市場更看好下半年需求仍會再放大，但即使需求量明顯增加，然隨著產品價格不斷下滑，各廠家近幾年來面臨產能供過于求窘況，尤其中國芯片廠主力生產的中低功率芯片產品更是呈現價格紅海。而晶粒廠為突破市場困境，持續往高價值產品邁進，近期更積極拓展覆晶(flipchip)技術，以期能導入量產，目前PHILIPSLumileds、CREE都已經推出運用技術產品，而臺廠新世紀也于第2季開始小量出貨，臺積電轉投資的臺積固態照明也見到積極開發動作。

發展歷史及其趨勢

盡管覆晶技術具備高達19%的年復合成長率，但并非新技術，早在三十年前就由IBM首次引進市場；也因為如此，覆晶封裝很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術。但事實上，覆晶封裝不斷隨著時代演進，甚至發展出新型的微凸塊封裝方案，以支援3DIC及2.5D等最先進IC制程技術。

事實上，無論使用哪種封裝技術，最終都還是需要凸塊(bumping)這個制程階段。2012年，凸塊技術在中段制程領域占據81%的安裝產能，約當1，400萬片12寸晶圓；晶圓廠裝載率同樣為高水準，特別是銅柱凸塊平臺(Cupillarplatform，88%)。

在覆晶封裝市場規模方面，估計其2012年金額達200億美元(為中段制程領域的最大市場)，YoleDeveloppement預期該市場將持續以每年9%速度成長，在2018年可達到350億美元規模。

而除了已經使用覆晶封裝好一段時間的傳統應用──筆電、桌上型電腦、CPU、繪圖處理器(GPU)、晶片組；雖然成長速度趨緩但仍占據據覆晶封裝相當大的產量。預期覆晶封裝技術也將在行動與無線裝置(如智慧型手機)、消費性應用(平板電腦、智慧型電視、機上盒)、電腦運算，以及高效能/工業性應用像是網路、伺服器、資料處理中心及HPC等方面產生大量需求。

新一代的覆晶封裝IC預期將徹底改變市場面貌，并驅動市場對晶圓凸塊技術的新需求；YoleDeveloppement先進封裝技術分析師LionelCadix表示：「在3D整合及超越摩爾定律的途徑方面，覆晶封裝是關鍵技術之一，并將讓晶圓整合實現前所未見的精密系統。」而覆晶封裝正隨著產業對新式銅柱凸塊及微凸塊技術的需求而重新塑形，正逐漸成為晶片互連的新主流凸塊冶金技術。

除了主流的凸塊技術外，YoleDeveloppement的新報告也聚焦了逐漸于各種應用領域受到歡迎的銅柱凸塊技術。銅柱凸塊獲得大量采用的驅動力來自數個方面，包括超細間距(veryfinepitch)、無凸塊下金屬層(UBM)，以及highZstandoff制程等。

以晶圓片數量計算，銅柱凸塊覆晶封裝產能預期將在2010到2018之間達到35%的年復合成長率(CAGR)；銅柱凸塊產能已經在第一大覆晶封裝制造商英特爾(Intel)的產能占據很高比例，預期到2014年，有超過50%的凸塊晶圓是采用銅柱。

至于運用于2.5DIC與3DIC制成的微凸塊技術，可望在2013年隨著APE、DDR記憶體等新型態應用，拉高市場對覆晶封裝的需求，并帶來新的挑戰與新技術發展。如今的覆晶封裝技術已可支援各種制程技術節點，以因應各種應用的特定需求。

而最終凸塊技術將演進至直接將IC與銅墊片接合；這種以無凸塊銅對銅接合的3DIC整合方案，預期將可提供高于4x105cm2的IC對IC連結密度，使其成為更適合未來推進摩爾定律極限的晶圓級3DIC整合方案。

臺灣是全球覆晶封裝凸塊制程產能第一大

全球各大半導體封測業者正準備生產以覆晶球柵陣列(fcBGA)為基礎形式的銅柱凸塊制程，也不會限制銅柱凸塊在晶片尺寸覆晶封裝(fcCSP)上的運用，這讓各種元件如CPU、GPU、晶片組、APE、BB、ASIC、FPGA及記憶體等供應商，都有機會采用銅柱凸塊覆晶封裝技術。估計銅柱凸塊產能將在2010到2014期間快速成長(年復合成長率31%)，規模在2014年達到900萬片晶圓，并支援微凸塊技術及先進CMOSIC凸塊技術的成長需求。

在正值轉變期的中段制程領域，各家CMOS晶圓廠正在大力推廣晶圓凸塊技術服務──包括臺積電(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES等晶圓代工大廠；而凸塊技術供應商(FCI、Nepes等)以及半導體封測業者，則是專注于投資先進凸塊技術。在2012年，半導體封測業者貢獻31%的ECD焊錫凸塊(solderbump)技術安裝產能，及22%的銅柱凸塊技術安裝產能。

以區域來看，臺灣擁有全球最大的是整體凸塊產能(不分冶金技術)，主要來自晶圓代工廠與半導體封測業者；而臺灣目前是焊錫與銅覆晶封裝凸塊外包市場的龍頭。受惠于半導體中段制程聚合趨勢，覆晶封裝市場正在成長，且可能對傳統的供應鏈生態帶來前所未有的挑戰。

臺廠著手覆晶技術突破市場困境

覆晶是將傳統式LED倒置后，LED芯片上的電極將直接與基板上直接接觸，因發光面積大，而有更好的光效，另外還有散熱佳、免打線等優點，但因機臺產線必須要重新購入及架設，開發成本極高，使得多數芯片廠卻步。

目前國際大廠導入覆晶技術來量產產品的業者有PHILIPSLumileds、CREE等，其中，PHILIPSLumileds還于今年2月發表LUXEON LED倒裝芯片，鎖定客群為燈具制造廠。PHILIPSLumileds表示，相較于傳統的打線構造使封裝和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒裝芯片可被封裝得更緊密，且能在高電流下驅動，因此