本網訊 昨天（28日），國家半導體照明工程研發及產業聯盟在深圳舉辦了“LED封裝材料及散熱技術研討會暨新品推介會”，來自半導體照明行業近200名管高、技術人員參加研討。

　　中國是LED封裝大國，全世界80%的LED器件集中在中國封裝，本次會議旨在探討如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等問題。

　　在當天的會議中，境外公司——KANEA集團首先推介了全新的LED封裝膠及高耐熱的反射腔，意在取代現有被廣泛使用的金屬材料，引起與會者的廣泛關注和興趣。KANEA集團與會負責人表示，在未來的發展中，將LED照明列入最受重視的業務析塊，加大對中國市場的開發力度。

　　佛山國星光電股份有限公司研發總監李程就“LED封裝產品及技術發展”、常州半導體照明應用技術研究院博士黃潔瑩就“LED封裝技術的研究進展”、鐘化貿易上海有限公司廣州分公司新規事業開發部部長津村學博士就“LED封裝材料與技術解決方案”、瑞豐光電研發總監張嘉顯就“LED封裝材料的選擇與應用需求”、四川新力光源有限公司副總裁光材研發中心總監趙昆就“LED產品中熒光粉的選擇及解決方案”、臺灣立德瑞科技股份有限公司總經理張忠賢就“LED照明的高性價比解決方案”、杭州杭科光電有限公司技術總監高基偉就“COB封裝結構的散熱解決方案”、半導體照明聯合創新國家重點實驗室博士許紹偉就“新型散熱材料研究進展”先后作了主題報告。

　　記者證實，在研討會的互動環節，10多名與會者爭相向嘉賓提問，由于會場一度出現激烈爭論，會議時間竟然超出預期。