Zhaga推動接口標準化，利好具有規(guī)模與品牌優(yōu)勢的光源大廠。飛利浦等國際大廠大力推廣Zhaga聯(lián)盟，我們了解到大多數(shù)中小LED光源企業(yè)對此持排斥態(tài)度，主要原因包括：1)產(chǎn)品標準化要求廠家有較大的規(guī)模，2)產(chǎn)品差異化減小的情況下品牌和渠道更為重要。預(yù)計未來光源行業(yè)將邁向大宗商品化且行業(yè)集中度大幅提升，利好陽光、雷士及鴻利等大廠；而燈具行業(yè)仍保持多樣化的市場格局。此外，接口標準化也為連接器等結(jié)構(gòu)件廠商帶來商機。

　　低成本照明應(yīng)用廠商亦有望勝出。業(yè)者普遍認為不必把燈具壽命等性能做到極致，而是在達到標準的前提下，盡量降低成本即可，因為一般消費者不需要10年不換的燈具。長方照明等成本控制能力較好的中低端廠商亦有望勝出。

　　COB陣列式封裝成為照明LED主流趨勢。今年展會上COB(chiponboard)模組產(chǎn)品最為火熱。其優(yōu)點包括可簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計、降低組裝人力成本、尤其適用于球泡燈、筒燈等。COB模組封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢，建議積極關(guān)注走在COB技術(shù)前列的封裝廠商，如鴻利、瑞豐等。

　　藍寶石5年內(nèi)仍主導(dǎo)市場，長期受硅襯底沖擊。中短期內(nèi)藍寶石的主流地位無法撼動，主要原因是使用藍寶石襯底仍有較大的降成本空間。但長期來看硅襯底具有較大前景，預(yù)計3-5年會有幾家企業(yè)進行小規(guī)模量產(chǎn)。若晶圓級封裝(直接在晶圓上封裝)技術(shù)快速突破，將帶動硅襯底的應(yīng)用。建議長線跟蹤涉及硅襯底的企業(yè)。

　　大功率電源行業(yè)未來格局清晰，LED照明對被動元件要求提升。小功率電源的趨勢是把外圍分立器件整合到單一IC中，由電源IC廠商直接向應(yīng)用企業(yè)供貨。大功率驅(qū)動市場將被幾家專業(yè)電源廠占據(jù)；另外，LED逐步替代熒光燈趨勢下，雖然所需被動元件的種類和數(shù)量不變，但由于LED電路對元件性能要求更高，眾多下游企業(yè)指定采用進口元件，部分國內(nèi)元件廠仍需努力。

　　投資結(jié)論：1)關(guān)注擁有規(guī)模、渠道和品牌優(yōu)勢的光源大廠，如陽光、雷士及鴻利等，此外可關(guān)注接口標準化給連接器廠帶來的機會；2)長方照明等成本控制能力較強的中低端廠商亦有望勝出；3)COB模組封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢，建議積極關(guān)注走在COB技術(shù)前列的封裝廠商，如鴻利、瑞豐等；4)藍寶石5年內(nèi)仍主導(dǎo)市場，長期受硅襯底沖擊，建議長線跟蹤涉及硅襯底的企業(yè)；5)未來茂碩、英飛特等專業(yè)電源廠將分享大功率電源產(chǎn)品市場份額。