第二十一屆中國（蘇州）電子信息博覽會·半導(dǎo)體主題展

2023年11月9-11日      蘇州國際博覽中心

 

主辦單位：國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室

江蘇省人民政府

支持單位：兩岸企業(yè)家峰會

承辦單位：江蘇省人民政府臺灣事務(wù)辦公室

江蘇省工業(yè)和信息化廳

江蘇省商務(wù)廳

蘇州市人民政府

組織單位：北京尚博國際展覽有限公司

 

展會概況：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要支撐，隨著新能源汽車蓬勃發(fā)展、5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)推進、光伏行業(yè)技術(shù)迭代不斷加速，半導(dǎo)體展現(xiàn)出廣闊的市場前景。蘇州是中國工業(yè)基礎(chǔ)最堅實的地區(qū)之一，是全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行區(qū)和重要集聚區(qū)。蘇州第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既有產(chǎn)業(yè)前端高技術(shù)的特色，也有終端企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模大、對新技術(shù)新成果需求旺盛的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。2021年國家明確支持蘇州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心放在了蘇州，隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，蘇州的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)正式迎來了發(fā)展黃金期。

“半導(dǎo)體主題展”作為“中國（蘇州）電子信息博覽會”的重要組成部分，由國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室、江蘇省人民政府主辦，江蘇省人民政府臺灣事務(wù)辦公室、江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省商務(wù)廳、蘇州市人民政府承辦，將于2023年11月9-11日召開。“半導(dǎo)體主題展”以市場需求為導(dǎo)向，專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘， 全方位展示國內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。

 

展品范圍：

◆IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。

 

專業(yè)觀眾邀請：

A.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

B.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；C.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表；

D.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機構(gòu)。

 

聯(lián)系方式：

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聯(lián)系人：蓋衛(wèi)剛15910491596

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